Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品

· 支持需要TB级带宽的加速器，用于人工智能/机器学习（AI / ML）训练应用 · 完全集成的HBM2E内存接口子系统，由经过验证的PHY和控制器组成，在先进的Samsung 14/11nm FinFET工艺上经过硅验证 · 拥有无与伦比的系统专业知识作为后盾，为客户提供中介层和封装参考设计支持，以加快产品上市时间

发表于：2021/5/25 上午9:39:00

双轮驱动，GaN加速前行

　　作为第三代化合物半导体的代表，氮化镓（GaN）具有诸多优点，如高熔点、出色的击穿能力、更高的电子密度和电子速度，以及更高的工作温度，且GaN的能隙很宽，达到3.4eV，具有低导通损耗和高电流密度。

发表于：2021/5/25 上午9:23:00

台积电为何不把先进制程产线放在大陆？

4月26日，全球芯片代工界的老大台积电召开临时董事会，宣布计划斥资28．87亿美元（约合人民币187亿元），在南京扩建28nm芯片生产线，新产能预计2022年下半年逐步释放，到2023年中期月产能规模达到4万片。

发表于：2021/5/25 上午6:28:09

敏芯微发布2020 年年度报告 ：净利同比大跌30%

5月24日，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“敏芯微”）公布2020年年度报告。报告显示，敏芯微2020年营业收入3．30亿元，同比增长16．21％；归属于上市公司股东净利润0．42亿元，同比降低30．00％

发表于：2021/5/25 上午6:22:12

华润微：定向募资50亿元，支撑功率及先进封测基地建设

事件:4月30日,公司发布2020年年报和2021年一季报。2020年全年公司实现营收69．77亿元,较上年同比增长21．5%;实现归母净利润9．64亿元,同比增长140．46%。2021年Q1公司实现营收20．45亿元,同比增长47．92%;实现归母净利润4．00亿元,同比增长251．85%。

发表于：2021/5/25 上午6:16:26

巨头纷纷下场造车，下一个特斯拉是谁？

2021年以来,巨头官宣造车的消息接连不断,百度、小米、滴滴先后进场,即便是再三喊话不造车的华为,也给自己留下了三年期限的余地。近日,OPPO、魅族两大国内手机巨头传出了进军汽车领域的消息。

发表于：2021/5/25 上午6:10:53

布局汽车行业，华为已碾压小米？

华为在上海车展发布了首款车型赛力斯华为智选SF5,随后放开预订,仅仅一个月时间预定量已达到6500辆,这时候不免让人想起曾经的对手小米,小米汽车到底何时启航呢?

发表于：2021/5/25 上午6:07:09

5G智能手机为什么屡屡被称为鸡肋？

从共识的5G元年——2019年至今已经超过两年多了,真正的5G应用寥寥无几。根据这一点就能反推,5G根本就没有太多市场需求,没有应用便没有释放5G潜能的地方。当然,5G不只是为了手机,还能赋能工业自动化、无人驾驶、VR/AR、智能家居、海量物联等产业,全方面来提升国家科技实力。不过,当智能手机这个头部终端都应用匮乏时,其他行业还能指望好到哪里去呢?

发表于：2021/5/25 上午6:01:43

台积电宣布今年车用MCU产量将增长60%

C114讯 5月24日消息(南山)据台湾媒体报道,此前饱受美国要求“保证汽车公司芯片供应”压力的台积电,在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。这一水准相比2019年,也提升了30%左右。

发表于：2021/5/25 上午5:57:00

芯片短缺问题严峻，美国要优先汽车业？

短期之内，芯片短缺问题还无法得到根本性的解决，甚至会延续更久。但随着汽车产业结构性再一次出现变化，汽车智能化、电动化时代的到来，芯片终将成为全球车企命运攸关的重要转折点。

发表于：2021/5/25 上午5:52:53