华为海思都进全球前十了，半导体产业链是如何布局的

从华为被传要自己建厂造芯的＂塔山计划＂传闻就可以看出，传闻是真也好，是假也罢，媒体和半导体行业圈都被这个新闻炸弹炸兴奋了，可见社会各界对于国产芯片的期待高居不下。

发表于：2020/8/18 上午6:53:00

美国临时豁免华为

8月16日消息，据美国《防务新闻》（Defense News）于当地时间14日发布消息称，根据其获得的一份备忘录显示，特朗普政府正在批准五角大楼临时豁免承包商们继续使用华为和其他中国制造的电信设备。

发表于：2020/8/17 下午10:59:00

华为鸿蒙手机终于来了？最致命短板不再是事儿

据来自供应链的最新消息称，随着HMS（华为移动服务）生态的高速增长、外部环境压力的不断加大，华为已经在考虑更多的自主终端计划，比如搭载鸿蒙系统的智能手机。

发表于：2020/8/17 下午5:21:55

台湾精品线上记者会 - 展示未来PCB生产创新趋势

台湾精品线上记者会 - 展示未来PCB生产创新趋势随着全球逐渐走出新冠肺炎的阴霾，各个产业也逐渐复苏，其中PCB产业受到5G、电动车、AIoT等新兴科技发展的利多，成为疫后复苏最迅速的产业之一。面对需求持续增加，PCB制造商纷纷以扩厂来应对，并因此带动对PCB设备的需求。作为台湾最创新、最优质产品的代名词，台湾精品于8月17日下午3时至4时举办“台湾精品PCB设备线上记者会”，向全球媒体及买主介绍各类台湾PCB设备产品，并邀请最具代表性的4家台湾PCB企业：志圣工业、和椿科技、东远精技及迅得机械，说明如何透过其创新且完整之解决方案，协助PCB制造业导入数字化及自动化，建构弹性生产线，实现“少量多样”的生产模式。

发表于：2020/8/17 下午4:49:00

助力新基建、开创芯动能！第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开

8月14日，由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于北京成功召开

发表于：2020/8/14 下午7:57:05

工艺制程和3D封装争霸赛，英特尔、台积电谁将笑傲江湖

　工艺制程是指集成电路内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密集度愈高的集成电路电路设计，意味着在同样大小面积的集成电路中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。密集度愈高，工艺精细度越高，连接线也越细，芯片的功耗越小。

发表于：2020/8/14 下午4:52:06

Silicon Labs主办“Works With”智能家居开发者大会

　　美国得克萨斯州奥斯汀 - 2020年8月 12日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），今日宣布将举办“Works With”2020全球盛会（silabs.com/workswith ）。这一针对全球智能家居技术的直播会议将于9月9-10日向全球数千位工程师、开发人员和产品经理免费开放。

发表于：2020/8/14 下午3:45:00

小米投资芯片公司隔空智能

根据日前的消息显示，小米旗下的湖北长江产业基金合伙企业和晶丰明源入股了宁波隔空智能公司。

发表于：2020/8/14 下午3:02:00

德媒：中国自制芯片，时间问题

中美5G科技战，中国芯片制造遭美国「卡脖子」，华为由于受到美国制裁，麒麟芯片可能无法继续生产。中国虽已掌握自主设计高端芯片技术，惟芯片制造技术仍远远落后世界先进水平，受制于人。中国政府正尝试力谷半导体产业发展，而有德国传媒则预期，中国自主制造高端芯片，只是时间问题。

发表于：2020/8/14 下午2:53:00

美国能改变半导体制造格局吗

最近的两点新闻激起了半导体制造领域的人们。第一是台积电宣布了他们在亚利桑那州投资120亿美元的晶圆厂建设计划。另一个是受Covid的影响，共和两党提出了230亿美元的联邦政府对半导体制造的投资计划。

发表于：2020/8/14 下午2:47:00