业界动态 大陆加强芯片人才引进,台积电回应人才外流 据《日经亚洲评论》报道,有多名消息人士透露,自去年起,为了减少对国外供应商的依赖,推进国产芯片发展,两个由中国政府支持的芯片项目总共招聘了超过100位台积电出身的资深工程师和管理人员来协助项目开发。 发表于:2020/8/14 上午6:25:00 参加激光年度盛会,知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商:海思首次上榜 知名半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半导体厂商,分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。 发表于:2020/8/14 上午6:18:00 三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube 将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术,名为X-Cube。 发表于:2020/8/14 上午6:14:00 莱迪思Sentry解决方案集合与SupplyGuard服务提供具有动态信任的端到端供应链保护 中国上海——2020年8月13日——全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,推出Lattice Sentry™解决方案集合和SupplyGuard™供应链保护服务。Sentry是一系列优质资源的组合,包括可定制化的嵌入式软件、参考设计、IP和开发工具,可加速实现符合NIST平台固件保护恢复(PFR)指南的安全系统。莱迪思SupplyGuard将Sentry提供的系统保护拓展到了当今充满挑战、快速变化的供应链中,通过交付出厂锁定的设备,保护其免受克隆和恶意软件植入等攻击,同时实现设备所有权的安全移交。这些硬件安全解决方案对通信、数据中心、工业、汽车、航空航天和客户计算等领域的各类应用越来越重要。 发表于:2020/8/13 下午4:08:31 新基建的背后是什么?智慧城市!听听6位大佬的最强输出|CCF-GAIR 2020 智慧城市的建设历来不乏争议伴随。即使在最火热的时候,智慧城市也是一边被质疑,一边快速建设。2020年,新冠疫情和新基建两者合力给智慧城市按下了蓄力键,蓄力之后,智慧城市已有提速迹象显现 发表于:2020/8/13 下午3:20:27 美媒:北斗泄露个人隐私? GPS更令人担心 美国《GPS世界》杂志8月11日文章,原题:北斗卫星导航系统对西方是威胁,但对个人不是 中国最近完成的北斗卫星导航系统,再度点燃西方一些人对隐私和安全的担忧。北斗系统中加入双向信息传递功能,许多人担心这会被用来追踪个人并在用户设备上安装恶意软件。大多数卫星导航专家认为,这是过度担心了。 发表于:2020/8/13 下午2:55:29 紫光国微与国创中心战略合作 全面进军汽车电子产业 8月11日,紫光国微与国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)签署战略合作协议,双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新,展开跨界合作。 发表于:2020/8/13 下午2:41:16 华为海思跃居全球前十,但未来充满不确定性 IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论,以及对排名前25位的1H20半导体供应商的了解。本研究公告涵盖了排名前10位的1H20半导体供应商。 发表于:2020/8/13 下午1:27:03 小米投资芯片公司隔空智能 根据日前的消息显示,小米旗下的湖北长江产业基金合伙企业和晶丰明源入股了宁波隔空智能公司。 发表于:2020/8/13 下午1:17:21 FPGA芯片厂积极拥抱开源 日前,eFPGA供应商Quicklogic宣布,将加入致力于推动通用和开放式硬件的脸呢个CHIPS 联盟。QuickLogic总裁兼首席执行官Brian Faith表示:“在过去的几年中,电子行业向开放源代码硬件和软件发生了巨大的转变,我们为成为这一运动的最前沿公司之一而感到自豪。”。“我们已经与一些CHIPS联盟成员紧密合作,以使FPGA工具和设备更易于访问,我们希望作为组织的正式成员继续进行这些努力。” 发表于:2020/8/13 上午11:31:28 <…3951395239533954395539563957395839593960…>