AMD和Arm助力，三星再次挑战高通

　　我们大多数人想从手机内部的芯片中获得的只有一件事，那就是它能按照我们想要的速度提供一切我们想要的动能。 　　这主要取决于您使用手机的方式以及手机的型号，您可能无法获得想要的东西。即使我们不要求他们自己做某事，我们的电话也能发挥很多作用。这主要依赖于我们的手机应用处理，踏始终有成百上千的任务在运行，甚至在您实际使用它时，甚至还会执行更多的任务。更重要的一点，我们要使用相对较小的电池供电的设备需要进行大量工作。

发表于：2020/8/13 上午11:09:30

Arm服务器新贵的芯片计划曝光

2019年11月，初创公司NUVIA浮出了水面。该公司由前苹果和谷歌高级处理器架构师 John Bruno, Manu Gulati 和Gerard Williams III共同创立，其目标相当可观，目的是通过SoC来改善服务器市场，该SoC将提供更好的功能与更高的计算性能和功率效率。

发表于：2020/8/13 上午11:00:22

台积电布局新存储技术

　　近年来，在人工智能（AI）、5G等推动下，以MRAM（磁阻式随机存取存储器）、铁电随机存取存储器 （FRAM）、相变随机存取存储器（PRAM），以及可变电阻式随机存取存储器（RRAM）为代表的新兴存储技术逐渐成为市场热点。这些新技术吸引各大晶圆厂不断投入，最具代表性的厂商包括台积电、英特尔、三星和格芯（Globalfoundries）。

发表于：2020/8/13 上午10:48:10

重磅！传华为建45nm、28nm晶圆线！参与公司名单曝光！

12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。

发表于：2020/8/13 上午10:42:12

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

中国北京，2020年8月13日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用该组合解决方案，客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术，同时将功耗控制在极低水平。

发表于：2020/8/13 上午9:58:09

半导体厂商从消费电子转到汽车电子领域要作何改变

自驾车成为继手机产业后，下一个群雄竞逐焦点，而台湾半导体厂商如联发科、联咏、瑞昱、盛群等厂商皆加足马力，盼期能在新兴领域闯出一片新天地。不过，汽车产业与消费性电子产业相比，最大的差别在于对安全的重视与要求程度，相关业者若想在车用芯片市场上分到一杯羹，产品设计思维跟方法要跟着翻转。

发表于：2020/8/13 上午8:43:00

车用半导体呈现翻倍增长 芯片商竞相角逐市场版图

电子发烧友早八点讯：Investor's Business Daily网站报导，虽然车用半导体在全球半导体市场所占比例仅有10%，不过据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，力道之强劲，也无怪乎各家半导体业者将之视为重要战场。

发表于：2020/8/13 上午8:35:00

ADAS带旺需求 车载毫米波雷达的市场规模及前景

毫米波雷达凭借体积小、易集成和空间分辨率高等特点将率先成为ADAS系统主力传感器。如果你还不了解毫米波雷达和ADAS，请移步《ADAS都这么热门了，你还不了解毫米波雷达？》。 在了解了毫米波雷达技术之后，其市场现状以及市场规模一定能引起你的注意。

发表于：2020/8/13 上午8:10:00

车载雷达，谁才是当之无愧的“汽车之眼”

要说如今的汽车圈最火热的话题是什么？自动驾驶站出来称第二，还真不见得有谁敢信誓旦旦自称第一。

发表于：2020/8/13 上午8:00:00

台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产

两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。

发表于：2020/8/13 上午7:03:00