• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三星美国泰勒晶圆厂因缺单开业时间推迟至明年

7月3日消息,据“日经亚洲”报道,三星在美国德克萨斯州泰勒市的尖端制程晶圆厂尽管已接近完工,但由于缺乏客户,现在已推迟到了2026 年开业。

发表于:2025/7/4 上午9:37:35

OPPO 持续赋能开发者,助力 Android 16 整体适配率超 98%

作为 Android 新版本适配第一阵营,OPPO 率先基于 Android 16 Beta 2 推出了 ColorOS 开发者预览版,并通过提供全流程、全方位的保障服务,持续助力开发者高效适配。

发表于:2025/7/3 下午4:30:00

国内首张芯片级后量子密码卡问世

7 月 3 日消息,据科技日报报道,安徽问天量子科技股份有限公司(以下简称问天量子)今日发布信息,由该公司联合华中科技大学刘冬生教授团队攻克的国内首张芯片级后量子密码卡正式问世,标志着我国在量子安全技术的工程化应用进程取得突破性进展,为未来的后量子密码迁移奠定坚实基础。

发表于:2025/7/3 下午3:18:00

苏州PCB龙头东山精密59.35亿元收购台湾索尔思光电

中国印刷电路板(PCB)龙头大厂东山精密宣布59.35亿元收购位于中国台湾新竹科学园的光通信厂商索尔思光电之后,中国台湾“经济部门”近日表示,尚未收到索尔思光电的投资计划变更申请,将在收到申请案后,会同关等单位严格审查。

发表于:2025/7/3 下午1:26:00

英特尔计划叫停玻璃基板开发

7月3日消息,据媒体报道,随着新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)启动一系列改革措施,英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整。

发表于:2025/7/3 下午1:18:11

美国解除对中国芯片设计软件EDA的出口限制

7月3日,据彭博社报道,电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示,根据公司收到的美国政府通知,美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。 特朗普政府已解除了至少部分对华芯片设计软件出口许可要求。根据西门子的声明,美国商务部已通知公司,其在中国开展业务已无需再申请政府许可。 西门子在声明中称,已恢复了中国客户对其软件和技术的全面访问权限。

发表于:2025/7/3 下午1:11:14

三星收购部分英特尔半导体专利权

三星电子已获得英特尔公司半导体专利组合的广泛授权。业内分析认为,此举既是防范潜在诉讼的防御性策略,更是增强其全球技术竞争力的重要一步。 可。

发表于:2025/7/3 下午1:07:14

HPE正式完成对Juniper Networks的140亿美元收购交易

7 月 3 日消息,HPE 慧与 (Hewlett Packard Enterprise) 美国休斯顿当地时间 7 月 2 日宣布成功完成对 Juniper Networks 瞻博网络的收购。该交易价值 140 亿美元

发表于:2025/7/3 下午12:58:13

High-NA EUV遇冷 晶圆厂纷纷推迟导入时间

7月2日消息,据媒体报道,2023年末ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机,业界普遍认为,High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。

发表于:2025/7/3 上午11:30:01

三星电子计划明年3月启动第十代4xx层V-NAND量产线建设

7 月 2 日消息,韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称,三星计划明年三月启动其下一代 3D NAND 闪存 —— 第十代 V-NAND 的首条量产线建设,有望当年 10 月进入全面量产阶段。

发表于:2025/7/3 上午11:23:02

  • <
  • …
  • 397
  • 398
  • 399
  • 400
  • 401
  • 402
  • 403
  • 404
  • 405
  • 406
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2