英特尔18A工艺良率每月提升7% 14A工艺遥遥领先

11月20日消息，作为Intel四年五代工艺中的关键一环，Intel今年量产了18A工艺，前不久发布了两款CPU产品，桌面版的Panther Lake及服务器版的Clearwater Forest。

发表于：2025/11/21 下午2:13:51

英伟达AI核心优势：硬件可复制 生态难超越

11 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（11 月 20 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，就谷歌、亚马逊等科技巨头自研 ASIC 芯片带来的竞争威胁，英伟达首席执行官黄仁勋作出回应。

发表于：2025/11/21 下午2:10:40

中国大陆DDR5产能大量开出时 缺货现象将解除

11月20日消息，针对近期存储芯片缺货、价格持续上涨的态势，PC大厂宏碁董事长暨首席执行官陈俊圣表示，中国大陆DDR5内存产能大量开出时，缺货现象将能解除。

发表于：2025/11/21 下午2:07:37

AMD CEO苏姿丰当选半导体行业协会主席！

11月21日消息，半导体行业协会（SIA）官方宣布，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士，当选为协会董事会主席，为期一年。美国半导体行业协会（SIA）成立于1977年，是代表美国半导体行业的贸易协会和游说团体，致力于维护行业利益、推动美国半导体产业的领导地位。

发表于：2025/11/21 下午1:43:06

IBM与思科计划联手建设大规模容错量子计算机互联网络

11 月 21 日消息，IBM 与思科美国当地时间昨日宣布，双方计划联手建设大规模容错量子计算机互联网络，目标是在本世纪三十年代初实现这一目标，为三十年代末的量子计算互联网奠定基础。

发表于：2025/11/21 上午11:56:05

ASML称High NA EUV更省时间与成本

光刻机大厂ASML于11月19日在中国台湾举行媒体会，ASML中国台湾暨东南亚区客户营销主管徐宽成指出，随着半导体制程技术持续不断微缩，High NA EUV光刻机将有助于客户节省时间及成本，目前客户已有英特尔、IBM 及三星等，累积超过35万片晶圆使用High NA EUV光刻机曝光。

发表于：2025/11/21 上午11:53:06

鸿海科技宣布与OpenAI达成合作

11 月 21 日消息，鸿海科技集团与 OpenAI 今日宣布，双方将合作聚焦于下一代 AI基础设施硬件的设计工作及美国制造。

发表于：2025/11/21 上午9:59:34

面向AI超级周期 诺基亚宣布重大战略与组织架构调整

本周，诺基亚举行了2025年资本市场日活动，期间宣布将通过新战略引领人工智能（AI）驱动的网络转型，并把握AI超级周期价值。

发表于：2025/11/21 上午9:34:57

智能驱鸟机器人落地杭州萧山机场 开启全天候飞行安全守护新模式

杭州萧山国际机场近日迎来了一位“新员工”——由杭州申昊科技股份有限公司（以下简称“申昊科技”）自主研发的智能驱鸟机器人系统正式投入运行。自10月1日上线以来，该系统在机场持续稳定运行，以无人化、智能化的创新模式，为机场驱鸟作业和飞行安全提供了全新解决方案。

发表于：2025/11/21 上午9:28:00

伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品

在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。

发表于：2025/11/21 上午9:19:00