业界动态 中国的芯片制造业百花齐放,又有两家企业崛起 近期中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际上市,引发了投资机构对中国芯片制造行业的关注,随着各方对芯片制造的重视,如今又有两家芯片代工企业崛起,它们刚刚从台积电以两倍薪酬挖来百名员工,如此一来中国的芯片制造将进入百花齐放的时代。 发表于:2020/8/14 上午7:17:00 华为突围:正式进军屏幕驱动芯片,将坚持半导体自研 由于美国方面的第二轮制裁,9月15日华为芯片的生产将面临停止,麒麟高端芯片成为绝唱。不过,华为已铁了心将自研之路进行到底,而屏幕驱动芯片则是其最新迈出的一步。 发表于:2020/8/14 上午7:01:00 5G驱动半导体产业进入新周期 晶圆代工市场迎机遇 5G时代新应用正不断涌现,并推动半导体行业进入新一轮的上升周期。实际上,5G将掀起整个行业的变革,将深刻改变人们的生产和生活方式,进而推动人类社会全面进入数字化时代。在5G技术的影响下,工业制造、文化创意、医疗健康等领域,也进入了转型升级的新阶段。 发表于:2020/8/14 上午6:43:00 大陆加强芯片人才引进,台积电回应人才外流 据《日经亚洲评论》报道,有多名消息人士透露,自去年起,为了减少对国外供应商的依赖,推进国产芯片发展,两个由中国政府支持的芯片项目总共招聘了超过100位台积电出身的资深工程师和管理人员来协助项目开发。 发表于:2020/8/14 上午6:25:00 参加激光年度盛会,知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商:海思首次上榜 知名半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半导体厂商,分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。 发表于:2020/8/14 上午6:18:00 三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube 将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术,名为X-Cube。 发表于:2020/8/14 上午6:14:00 莱迪思Sentry解决方案集合与SupplyGuard服务提供具有动态信任的端到端供应链保护 中国上海——2020年8月13日——全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,推出Lattice Sentry™解决方案集合和SupplyGuard™供应链保护服务。Sentry是一系列优质资源的组合,包括可定制化的嵌入式软件、参考设计、IP和开发工具,可加速实现符合NIST平台固件保护恢复(PFR)指南的安全系统。莱迪思SupplyGuard将Sentry提供的系统保护拓展到了当今充满挑战、快速变化的供应链中,通过交付出厂锁定的设备,保护其免受克隆和恶意软件植入等攻击,同时实现设备所有权的安全移交。这些硬件安全解决方案对通信、数据中心、工业、汽车、航空航天和客户计算等领域的各类应用越来越重要。 发表于:2020/8/13 下午4:08:31 新基建的背后是什么?智慧城市!听听6位大佬的最强输出|CCF-GAIR 2020 智慧城市的建设历来不乏争议伴随。即使在最火热的时候,智慧城市也是一边被质疑,一边快速建设。2020年,新冠疫情和新基建两者合力给智慧城市按下了蓄力键,蓄力之后,智慧城市已有提速迹象显现 发表于:2020/8/13 下午3:20:27 美国对微信系绞杀,腾讯:这个做法意义不大! 此前,按照美国政府之前的规定,9月20日之前将对TikTok和微信进行封杀,美国公司将不能和这两个应用有关的企业来往。 对于美国对微信系绞杀,不少业界人士表示,这个做法意义不大,因为微信系应用主要针对中国用户,所以辐射力度并不是那么的广泛,而腾讯方面也有相同的看法。 发表于:2020/8/13 下午3:09:30 商务部: 对印度单模光纤继续征反倾销税,期限为5年 日前,商务部官方发布《关于原产于印度的进口单模光纤反倾销措施期终复审裁定的公告》,决定自 2020 年 8 月 14 日起,对原产于印度的进口单模光纤继续征收反倾销税,实施期限为 5 年。 发表于:2020/8/13 下午2:58:31 <…4855485648574858485948604861486248634864…>