余承东签发内部文件：华为要造屏幕芯片！

　芯东西8月11日消息，今天，微博科技博主@长安数码君爆料，根据华为消费者业务CEO余承东近日签发的内部文件，华为成立专门的屏幕驱动芯片部门。另有产业链消息称，华为从2019年底开始推进相关项目，目前海思第一款OLED Driver已经在流片。

发表于：2020/8/12 上午10:12:22

印度进军晶圆代工领域？

　关于印度是否应投资半导体制造的公开辩论正在进行中。印度电子和半导体协会前主席PVG Menon支持这一政策，并将其称为完整“芯片”生态系统的一部分，但对其可实现性表示了深切的怀疑。Saankhya Labs的联合创始人兼首席执行官Parag Naik则认为，印度应优先考虑对“无晶圆厂”设计公司的投资，因为这些公司会产生芯片需求，控制知识产权（IPR）和直接产品采购。而在今年6月，印度电子与信息技术部（MeitY）发布了一项计划，该计划针对包括半导体在内的电子制造提出了新的经济激励措施。

发表于：2020/8/12 上午10:06:55

华为加入激光雷达战局，汽车芯片布局初具规模

　　8月11日，在第十二届汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案BU总裁王军透露，华为目前正在研发激光雷达技术。 　　作为自动驾驶汽车的“眼睛”，激光雷达是最重要的传感器之一，对于保证自动驾驶汽车行车安全具有重要意义。目前谷歌、百度、奥迪、福特、宝马等企业都在逐渐使用激光雷达的感知解决方案，已经成为了无人驾驶技术中最基本的配置。

发表于：2020/8/12 上午10:04:00

模拟芯片巨头的晶圆厂进退之道

　　据外媒消息显示，安森美半导体正在研究出售其在日本新泻的制造工厂。据了解，安森美出售日本新泻工厂是公司“优化和加强对电力电子，模拟电子和传感器的关注”计划的一部分。 　　纵观整个模拟领域，这个领域中的巨头们多是以IDM模式进行运营，晶圆厂对于他们来说无疑是未来规划当中重要的一部分。尤其是在传统市场与新兴市场的双重影响下，满足市场对模拟芯片的供给需求是这些厂商必须要考虑的问题。基于此，很多模拟厂商在经过成本和效益的权衡后，开始对其旗下的晶圆厂进行了大量的调整。

发表于：2020/8/12 上午9:34:02

Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

中国北京，2020年8月12日 – 领先的电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP™ octal xSPI非易失性存储器（NVM）已经过优化，将与瑞萨电子基于Arm®的RZ/A2M微处理器（MPU）搭配使用。

发表于：2020/8/12 上午9:14:03

美公司在500多款App中植入跟踪软件：追踪全球数亿用户位置数据

据央视报道，有美媒近日披露，一家与美国政府国防和情报部门都有联系的美国小公司，已经将其软件植入到超过500款应用程序中，使其能够追踪全球数亿用户的位置数据

发表于：2020/8/11 下午10:04:27

重磅！华为进军OLED驱动芯片领域：首款芯片已流片！

　　8月11日下午消息，今日业内传闻称，华为消费者业务近日成立专门部门做显示屏幕驱动芯片。随后，华为方面也向媒体确认成立了该部门。 　　业内消息称，早在去年年底华为就在进行相关研发了，并且海思首款OLED驱动芯片已在流片。

发表于：2020/8/11 下午10:00:06

刚刚！中芯国际公开回应：14nm断供华为！

今天，中芯国际透露，14nm工艺已经进入量产阶段，良率正在稳步爬升中，此前还宣布2020年资本支出从43亿美元增至67亿美元，首次公开发行股票（IPO）超额募集资金也达到了256.6亿元。

发表于：2020/8/11 下午9:41:00

牛逼Plus！日本Mini Fab投产，0.5寸的晶圆真的来了！不需要洁净室！

据报道，日本横河电机将日本最早的AIST 最小晶圆厂（Mini Fab）项目投入生产。它使用0.5英寸的晶圆，并且即可操作。

发表于：2020/8/11 下午3:51:37

解放军高机动米波雷达登场，打破俄军垄断

　　近日，南部战区空军发布题为《夏练三伏，到位即战！他们时刻准备着！》的训练报道。报道介绍了南部战区空军雷达某旅某机动分队夏练三伏，奔袭数百公里编织起电磁之网。 　　从报道的图片细节可以看出，我军似乎也已经装备高机动米波雷达。如果确实是，则算打破了俄罗斯在该领域的垄断。今天，就来说说高机动米波雷达。

发表于：2020/8/11 下午3:43:42