立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！

立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！

发表于：2025/4/11 上午1:41:32

三张PPT看懂6G：3GPP定义的路径、动因与目标

4月10日消息（岳明）在上个月于韩国仁川举行的3GPP 6G研讨会上，与会专家针对6G的发展核心动机与明确目标以及5G发展教训展开了详细讨论。

发表于：2025/4/11 上午1:38:23

SEMI：2024 年全球半导体设备销售额达1171亿美元

4月 10 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 9 日报道称，2024 年全球半导体设备销售额达到 1171 亿美元（注：现汇率约合 8614.03 亿元人民币），相较 2023 年的 1063 亿美元增长 10.16%，同时也创下了历史新高。

发表于：2025/4/11 上午1:36:07

HBM3E内存竞赛升温

4 月 10 日消息，韩媒 Sedaily 于 4 月 8 日发布博文，报道称在美国新关税政策的不确定性下，存储巨头们并未放缓脚步，反而加速角逐 HBM3E 市场。 IT之家援引博文报道，三星调整了 HBM3E 产品设计，计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩国媒体 EBN 透露，若进展顺利，三星 12 层 HBM3E 有望 5 月获得英伟达认证。 SK 海力士长期称霸 HBM 市场，但美光正迎头赶上。另一家韩媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通过 12 层 HBM3E 验证，并开始交付，支持英伟达最新 B300 产品。

发表于：2025/4/11 上午1:34:09

重磅！2025中国边缘计算20强发布

2025年，随着AI大模型与物联网设备的爆发式增长，边缘计算从“辅助技术”跃升为“核心基础设施”。据IDC预测，全球75%的数据将在边缘侧完成处理，而中国凭借全球最大的5G网络覆盖率（超10亿终端连接）和工业数字化转型需求，正引领这场技术革命。边缘计算的“毫秒级响应”能力，已成为AI落地的关键支点，在自动驾驶、工业质检、实时医疗等场景中展现出重要价值。

发表于：2025/4/11 上午1:31:49

北京：适时探索 6G 应用发展方向

北京：适时探索 6G 应用发展方向，到 2027 年底全面实现 5G 规模化应用

发表于：2025/4/11 上午1:29:37

马自达与罗姆启动车用氮化镓功率器件联合开发

马自达、罗姆启动车用氮化镓功率器件联合开发，力争 2027 年度实际投用

发表于：2025/4/11 上午1:27:36

中国移动：计划建超大规模算力工厂 研究10万卡智算中心

4月10日消息，在今天2025中国移动云智算大会上，中国移动董事长杨杰做了演讲。 他表示，中国移动的可调度算力资源已经占全国的六分之一，未来还将在算力网络的基础上进一步强化云智算。

发表于：2025/4/11 上午1:26:04

谷歌第七代TPU发布

谷歌第七代TPU发布：峰值算力可达4614TFLOPs

发表于：2025/4/11 上午1:21:57

消息称三星电子向高通提供芯片原型

韩媒 fn News 当地时间昨日报道称，三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型，有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。

发表于：2025/4/11 上午1:20:08