IBM同TEL续签先进半导体技术联合研发协议

4 月 9 日消息，IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。 双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的尖端设备，探索可满足未来生成式 AI 对性能与能效两方面要求的尖端芯片，助力人工智能发展。

发表于：2025/4/9 下午8:17:50

世界首套特高压直流量子电流传感器投运

4月9日消息，据报道，我国电力领域量子传感技术取得重大突破——世界首套±800千伏特高压直流量子电流传感器在昆柳龙直流工程柳州换流站成功投入运行超过72小时。

发表于：2025/4/9 下午8:11:22

晶圆代工业务惨淡 三星将数十名员工调往存储部门

4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。

发表于：2025/4/9 下午8:05:44

消息称三星启动1nm工艺研发

消息称三星启动1nm工艺研发：2029年后量产

发表于：2025/4/9 下午7:59:28

晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑

4月8日消息，日本晶圆切割机厂商DISCO公布了2024财年第四财季（2025自然年一季度）财报，该季度非合并（个别）出货额为766亿日元，同比下滑2.5%，为自2023年四季度以来首度陷入萎缩。相比之下，在2024年第三财季（2024自然年四季度）DISCO非合并出货额达908亿日元、季度出货额也创下历史新高纪录。

发表于：2025/4/9 下午7:51:39

商务部：将12家美国实体列入出口管制管控名单

商务部：将12家美国实体列入出口管制管控名单 将护盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠实体清单”

发表于：2025/4/9 下午7:45:27

美光宣布SSD将涨价

据报道，知情人士透露美光科技已告知美国客户，计划从周三起对部分产品征收附加费。 这家在亚洲拥有多个制造基地的存储巨头表示，虽然半导体产品获得关税豁免，但内存模块和固态硬盘仍需缴纳新关税。

发表于：2025/4/9 下午7:39:14

2024年全球无线专网市场表现超预期 增长逾40%

北京时间4月9日消息，根据市场研究公司Dell'ro Group的最新报告，2024年无线专网RAN市场收入表现超出预期，同比增长超40%。

发表于：2025/4/9 下午7:31:58

工信部：完善5G标准体系，推进5G-A和6G标准研究

主要目标：围绕健全构建现代化产业体系，实施《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》，持续完善新兴产业标准体系建设，前瞻布局未来产业标准研究，制定行业标准1800项以上，组建5个以上新兴产业和未来产业标准化技术组织。

发表于：2025/4/9 下午7:25:24

6G技术标准化与商用化迈出关键一步

在近日举办的“2025中关村论坛年会6G技术与产业创新论坛”上，中国移动北京公司（北京移动）与中关村泛联移动通信技术创新应用研究院联合发布了创新成果——全国首个"双频通感立体网络"。这是通信感知一体化（通感一体）这一6G关键核心技术从理论走向规模化组网的重要里程碑，是6G标准化与商用化进程中的关键一步。

发表于：2025/4/9 下午7:20:24