• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

东芝推出采用其最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提高电源效率

  中国上海,2020年3月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,其“U-MOS X-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺制造而成的80V N沟道功率MOSFET--- TPH2R408QM和TPN19008QM。新款MOSFET适用于数据中心和通信基站所用的工业设备的开关电源。

发表于:2020/3/30 下午8:52:00

贸泽电子即日起备货Analog Devices AD242x汽车音频总线收发器适合新兴多麦克风应用

  2020年3月30日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Analog Devices携手将AD242x汽车音频总线 (A?B) 系列中的新款收发器引入分销渠道。A?B收发器经历三代产品研发,可将高保真数字音频传输至先进的多功能汽车信息娱乐系统,减少多达75%的电缆线束重量。   作为授权分销商,贸泽电子始终致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽将自己的产品带向全球市场。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

发表于:2020/3/30 下午8:48:00

意法半导体推出高性能全局快门图像传感器,推动下一代计算机视觉应用发展

  中国,2020年3月30日– 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)推出面向下一代智能计算机视觉应用的全局快门高速图像传感器。当场景是移动的或需要近红外照明时,全局快门是拍摄无失真图像的首选模式。   意法半导体的先进制造工艺技术使新图像传感器具有同类最小的像素尺寸,同时具有高感光度和低串扰。硅工艺创新与先进像素架构的结合,使芯片正面的传感器像素阵列更小,同时在芯片背面上留出更多的硅面积,用于增加数字处理功能及外围元器件。

发表于:2020/3/30 下午8:45:26

Vishay推出工业级和汽车级IHLE集成式电场屏蔽电感器降低成本,节省空间

  宾夕法尼亚、MALVERN —2020年3月30日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型工业级和汽车级5050外形尺寸器件---IHLE-5050FH-51 和IHLE-5050FH-5A,扩充IHLE系列超薄、大电流电感器,其集成式电场屏蔽可减小EMI。Vishay Dale IHLE-5050FH-51 和IHLE-5050FH-5A不需要添加额外的电场屏蔽措施,从而降低成本,节省电路板空间。

发表于:2020/3/30 下午8:41:24

实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配,追求最佳效率、功率密度及可靠性,满足工业和新能源汽车应用的更高需求

  比利时·蒙 - 圣吉贝尔和中国·武汉 – 2020年3月30日 – 各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布:公司已与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议,双方将携手研发针对碳化硅(SiC)功率电子应用的全方位优化、匹配的电机和电控系统,以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势,更好地满足工业和新能源汽车应用的广泛需求。

发表于:2020/3/30 下午8:39:00

Chirp声音文件格式修改

  提问   老师,这个波形为什么抓取出来是这个样子?应该是连续的 sin 吧?这个是从你发的网盘链接里面下载的 我用播放器画出的波形。   

发表于:2020/3/30 下午1:42:19

疫情之下,美的置业、碧桂园、华润等房企为何抢滩“智慧社区”?

 从红外线测温到无接触门禁和电梯,从可视化巡逻到智慧管理平台人口排摸,社区智慧化管理为疫情防控提供了质量和效率的“双保险”。

发表于:2020/3/30 下午1:37:17

AMD表示小芯片设计可以将成本降低一半以上

自从Zen架构推出以来,AMD从每核美元的角度一直一直落后于Intel。AMD以价值为导向的方法可以归因于许多因素,但没有一个比AMD在制造其最新Zen 2芯片时使用的新颖“小芯片”设计更相关。想法是采用几个以不同工艺制造的较小的模具,并将它们组合在一个封装上,以提高成品率,从而降低成本。但是减少多少呢?在某些情况下会增加一半以上。

发表于:2020/3/30 上午10:49:27

美光第二代HBM2 DRAM即将开始出货

在最新财报中,美光科技(Micron Technologies)宣布旗下第二代高带宽存储器(HBM2)即将开始出货。HBM2主要用于高性能显卡、服务器处理器以及各种高端处理器中,是相对昂贵但市场紧需的解决方案。

发表于:2020/3/30 上午10:19:38

2020最新自动驾驶技术报告出炉

进入 2020 年,自动驾驶技术的跨越式路线与渐进式路线之间的阵营划分已经十分明显。对于自动驾驶的技术进展,WEVOLVER 发布的《2020 自动驾驶技术报告》进行了全面的阐释。但最终自动驾驶要完全实现无人化,其技术还需要进行不断的迭代和发展。

发表于:2020/3/30 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 5237
  • 5238
  • 5239
  • 5240
  • 5241
  • 5242
  • 5243
  • 5244
  • 5245
  • 5246
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2