业界动态 2024年中国半导体设备支出猛增35%全球居首 5月28日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。 这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能，SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。 能力的提升。 发表于：2025/5/29 上午10:25:26 宁德时代全固态电池2027年有望实现小批量生产 5月28日消息，宁德时代今日在深交所互动平台表示，公司在全固态电池上持续坚定投入，技术处于行业领先水平，2027年有望实现小批量生产。 发表于：2025/5/29 上午10:18:31 无线网络漫游揭秘：移动终端如何实现AP间无缝切换 在大户型住宅或企业办公场景中，当用户携带终端设备在不同无线接入点（AP）覆盖区域间移动时，设备如何通过自动检测信号变化并触发跨AP的无缝漫游切换？ 毫无疑问，在无线网络中，漫游是移动终端实现跨AP无缝切换的核心能力。当用户携带手机、平板等无线设备在不同AP覆盖区域移动时，终端需自主决策是否将网络连接从当前AP切换至信号更优的AP，同时确保业务不中断。 发表于：2025/5/29 上午10:13:06 天问二号任务发射成功 我国正式开启小行星探测与采样返回 5月29日消息，今天1时31分，我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙Y110运载火箭，成功将行星探测工程天问二号探测器发射升空。 火箭飞行约18分钟后，将探测器送入地球至小行星2016HO3转移轨道。 发表于：2025/5/29 上午9:56:01 嘉立创发布50万字的新书与创业扶持计划 “设计方案无法顺利投产？”“制造成本高企，返工不断？”这些是许多电子工程师在研发过程中经常遇到的痛点。 在5月24日举办的第三届开源硬件星火会暨电子工程师大会上，嘉立创针对这些难题，推出了重磅“组合拳”——发布《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》并启动开源硬件创新创业扶持计划，旨在将多年积累的实战经验与丰厚资源开放共享，全方位助力工程师的技能跃迁与项目成功落地。 发表于：2025/5/29 上午9:49:00 后量子加密（PQC）：为量子时代的未来保驾护航 在量子计算可能颠覆传统密码系统的时代，采取行动迫在眉睫。本白皮书深入探讨了当前加密协议的漏洞，介绍了最新标准化的PQC算法，为那些希望采取措施对抗量子威胁的组织提供了战略路线图。通过采用莱迪思半导体的创新解决方案，您可以保护您的数字资产，在量子时代保持领先。 发表于：2025/5/29 上午9:48:07 英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP） 【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。 发表于：2025/5/29 上午9:41:35 意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证 2025年5月28日，中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。 发表于：2025/5/29 上午9:39:29 恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证 中国上海——2025年5月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。 发表于：2025/5/29 上午9:33:50 联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产 5月28日，晶圆代工大厂联电举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。 发表于：2025/5/29 上午9:19:16 <…540541542543544545546547548549…>
