MACOM宣布推出面向短距离光学连接应用的400Gbps芯片组

2018年3月12日，马萨诸塞州洛厄尔 -（“MACOM”）今日宣布推出面向基于VCSEL的短距离光学模块和有源光缆（AOC）应用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驱动器（MALD-38435 ）及其配套的四通道互阻抗放大器（TIA）（MATA-38434 ）器件的样品。这些新器件对先前发布的发送和接收时钟数据恢复（CDR）器件进行了补充，可实现完整的发送和接收解决方案。对于MACOM芯片组解决方案，每个通道的数据速率均高达56 Gb/s PAM-4（28GBbaud PAM-4），可实现面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP应用的短距离（最远达100m）光学模块。

发表于：2018/3/29 下午5:41:02

　　Vicor 在 GTC 2018 上推出12 - 48V NBM 模块

　2018 年 3 月 28 日，加利福尼亚州圣何塞讯 — 日前，Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代號：VICR）宣布推出一款 12 至 48V 非隔离式升压转换器，为仍然依靠传统的 12V 配电的数据中心提供 48V 高性能 GPU支持。

发表于：2018/3/29 下午5:30:57

贸泽电子与Doodle Labs签订全球分销协议 率先开售 Doodle Labs的工业级Wi-Fi 收发器

　2018年3月29日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Doodle Labs签订全球分销协议，备货该公司领先业界的工业级Wi-Fi收发器。Doodle Labs的收发器在同级产品中性能出众，高发射功率支持远距离信号传输，稳固的结构在极端温度条件下仍可以高效工作。该公司的收发器产品组合抗干扰能力强，可以满足制造商在部署复杂应用的解决方案时所需的稳定性能。

发表于：2018/3/29 下午5:25:23

恩智浦与AliOS签署战略合作

深圳，2018年3月28日讯 - 今日，全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）与全球领先的汽车操作系统阿里巴巴AliOS宣布正式签订战略合作备忘录（”MOU”）。双方将在智能网联汽车领域展开全方位的技术和商业合作，加速AliOS汽车操作系统与恩智浦信息娱乐平台及完整解决方案在汽车制造厂商的安装部署，到2020年前实现搭载AliOS操作系统与恩智浦平台的汽车信息系统达到百万量级。

发表于：2018/3/29 下午5:21:40

新紧凑型驱动器可对机械门锁进行电子驱动

中国香港（2018年3月29日）—— 全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科开拓了新款电子门禁产品，新的紧凑型电子驱动器简化了从机械门禁向电子门禁的升级。AC-EM 05电子驱动器为索斯科 R4-05 微型转动式门锁系列和其他机械门锁提供经济的电子驱动。

发表于：2018/3/29 下午5:19:07

慕展上 世强带来的SiC、GaN、三电平让你的效率直达最high点

2018年，世强元件电商在慕尼黑上海电子展上带来了汽车、工业控制及自动化、物联网、测试测量等九大分区的最新元件产品及解决方案。其中在功率电子部分带来了超小尺寸，更高功率的增强型GaN功率晶体管、全球最高转化效率的电源管理芯片、超快开关频率SiC BOOST模块、新型高频SiC功率模块等最新元器件和整体解决方案。

发表于：2018/3/29 下午5:16:27

7个方面读懂6月的5G标准

作为IMT2020主要的候选技术， 5GNR在3GPP的快马加鞭地统一协调下急速前行，按照计划，今年第一个5G标准会冻结，将为运营商提供一套5G初期部署的可行方案。

发表于：2018/3/29 下午3:56:49

罗德与施瓦茨公司：生活互联互通以及安全需求日益增长的趋势，成为公司业务发展的动力

罗德与施瓦茨公司以一贯稳健的净营收和突破性的订单额结束了2016/2017财年。凭借出色的无线通信和安全技术，公司成功打开了重要的未来市场。商业和社会正加速网络化，安全需求也随之增加。罗德与施瓦茨公司已经可以针对这些挑战提供解决方案。

发表于：2018/3/29 上午11:58:09

Microchip新型汽车级MEMS振荡器问世

随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加，市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中，时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。为此，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)发布了全新的DSA系列汽车级MEMS(微机电系统)振荡器产品。与传统的石英晶体器件相比，新器件的可靠性提高了20倍，耐冲击能力提高了500倍，而抗振性能则提高了5倍之多。DSA系列中还包含了业界首款多输出MEMS振荡器，为客户提供了一种新的解决方案，用户只需使用这一个器件即可代替多个晶体或振荡器。

发表于：2018/3/29 上午5:10:00

AI正在改变芯片设计

人们正在角逐如何在巨大的市场和应用中应用分析、数据挖掘和机器学习，而半导体设计和制造领域无疑是最有前景的一个领域。

发表于：2018/3/29 上午5:07:00