业界动态 贸易谈判恐冲击台半导体业 中国台湾:美官员已密会台积电董事长 美国作为贸易战的发起者,一边对大陆“开枪”,一边在“拉拢”台湾。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工 三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。预计整个工厂的扩建工作要到 2019 年结束。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 中国芯再下一城 继此前三星Chromebook 笔记本电脑采用瑞芯微处理器芯片后,今天该公司再下一城,成为全球首台谷歌Chrome平板处理器的供应商。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 东山精密拟设立集成电路基金 购买合肥广芯70%份额 东山精密今日发布公告称,拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体,通过设立基金的形式,共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)合伙权益的 70%,转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)。其中公司出资额预计不超过 1.5 亿美元。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 恩智浦出售中国合资企业股份 期待商务部放行高通收购交易 据外媒报道,恩智浦周三宣布,该公司已作价1.27亿美元,把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前,高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 博通想并联发科 别低估冲击 全球IC设计产业龙头新加坡商博通(Broadcom)去年底提出并购美国IC大厂高通(Qualcomm)的要求,然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议,以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由,禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息,从FPGA大厂赛灵思(Xilinx)、音效芯片大厂思睿逻辑(Cirrus Logic)到台湾的联发科,显见博通扩张版图的雄心。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 联通宣布4月1日起关闭2G网络 此前业内专家所呼吁的2G清频退网问题,终于得到了落实。联通拟从2018年4月1号起,新办理的联通卡将不再支持2G网络,2019年彻底关闭所有联通用户的2G网络。也就是说,不久后,联通卡只能使用3G及以上的网络,2001年2G网络正式诞生,十多年后的今天,2G终于要退出历史舞台了。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 5G标准化进入最后阶段,手机将迎来巨大变化 GSMA高级顾问,中国上市公司协会会长王建宙在20日GSMA举办的Post MWC18“思享汇”论坛上表示,去年底3GPP发布5G非独立组网标准后,主要厂商已经在今年的GSMA巴塞罗那展览期间展示出使用新无线标准的5G设备,这意味着5G技术已经基本成熟,并且5G的标准化也已经进入最后阶段。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 锂电业将迎新蓝海 48V轻混系统备受车企青睐 事实上,48V轻混系统已经不是新鲜事物。早在 2011 年,奔驰、宝马、大众、奥迪和保时捷这 5 家车企联合推出48V系统,他们还发布了相对应的48V系统规范LV148。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 台积电独揽瑞萨全球首款28纳米汽车MCU订单 日本微控制器厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)为削减芯片生产设备的高昂成本,计划将车用微控制器(MCU)全由台积电代工,并专注于软件及半导体研发。 发表于:2018/3/29 上午5:00:00 <…7109711071117112711371147115711671177118…>