高通骁龙855曝光：搭载全球首款5G基带可实现5Gbps下载

科技犬消息，根据推特用户@Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

重庆万国半导体预计3月试生产每月可生产5万片芯片

近日，从重庆两江新区传出消息，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

中芯国际仍需坚持“两条腿走路”

中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司项目正式签约。项目总投资达58.8亿元，面向MEMS和功率器件等领域的晶圆和模组代工，建设完成后将形成一个综合性的特色工艺制造基地。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

英特尔拟并博通台积电有麻烦联发科受益

英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真， 恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

恩智浦与Kontron即将开展合作 满足下一代工业物联网需求

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）与S&T科技集团旗下Kontron公司今日宣布开展合作，将恩智浦基于Arm®的i.MX和Layerscape处理器系列与Kontron/S&T的硬件和软件专长紧密结合，共同创建工业4.0解决方案。这些产品将采用微软Azure IoT和时间敏感型网络（TSN）技术，以满足下一代工业物联网实施对云、边缘计算和工厂车间创新的需求。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

中国致力推动NB-IoT 或成未来基础仪器的发展重点

物联网测试范围广泛，且终端产品对价格相当敏感，为满足芯片商与系统商以最低成本购置基础仪器的需求，仪器商持续提升基础仪器软、硬体效能，以迎合物联网市场脉动。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

物联网创新者的挑战赛启动 LoRa仍是物联网事实标准

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商SemtechCorporaTIon（Nasdaq：SMTC）日前宣布：在全球启动“物联网创新者的挑战”竞赛项目。工程师和技术人员将通过提交面向包括农业、城市、供应链和物流、表计、工业物联网、医疗保健、食品与安全和保险等在内的主要垂直市场的，同时也是全新的、独一无二的应用范例，来竞争获得新一代LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）开发套件的机会。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

格芯大陆提告台积电垄断：一些不明与不言自明

继去年向欧盟投诉台积电操纵市场后，格芯最近在大陆再度向主管部门提起针对后者的反垄断调查，这信号值得关注。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

HTC创始人王雪红：5G将改变手机的长方形外观形态

近日，HTC创始人兼董事长王雪红在公司社交账号上发表了一些有趣的言论。谈及即将到来的5G时代，王雪红认为5G降低了设备对运算能力的需求，因此智能手机将一改典型的长方形设计，以其他

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

高通骁龙855曝光：搭载全球首款5G基带

采用高通新一代顶级移动平台骁龙845的5G刚刚面世，下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过，高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息！

发表于：2018/3/12 上午5:00:00