业界动态 Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案，实现功能集成新突破 中国，北京 – 2018年2月28日 –移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出新一代 RF Fusion™ RF 前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的 RF Fusion 模块采用了 Qorvo 独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。 发表于：2018/3/4 下午6:10:34 Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块 中国，北京 – 2018年3月1日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与全球测试、测量及控制系统领导者 National Instruments (NI) 合作测试了首款市售 5G RF 前端模块 (FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第 20 届 GTI 研讨会上首次展示。 发表于：2018/3/4 下午6:09:21 贸泽电子与IIoT 解决方案供应商Sierra Monitor 签订全球分销协议 2018年3月1日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Sierra Monitor Corporation签订全球分销协议，Sierra Monitor Corporation是连接和保护高价值基础设施资产的工业物联网 (IIoT) 解决方案供应商。 发表于：2018/3/4 下午6:07:46 有趣、有料、有惊喜，第三届是德科技感恩月开幕 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第三届感恩月宣布正式开始。是德科技大中华区销售总经理严中毅先生、是德科技大中华区市场总监郑纪峰先生，一并出席揭幕仪式，为该活动揭幕。 发表于：2018/3/4 下午6:06:22 恩智浦推出采用14nm LPC FinFET先进技术打造的全新多核应用处理器系列 凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。 发表于：2018/3/4 下午6:02:29 新一代Kinetis无线微控制器提升物联网设备性能和安全性 德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–当今的许多设备需要将主微控制器(Host MCU) 连接到无线网络，这会增加尺寸和复杂性，同时也会使设计、软件开发、采购、供应链和物流更加繁杂。 发表于：2018/3/4 下午5:59:23 意法半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接，并提供免费试用的第三方服务 意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。 发表于：2018/3/4 下午5:57:56 Siemens 计划收购 Sarokal Test Systems，持续加强对 IC 行业的投资 Siemens 将利用在 5G 细分市场的独特的技术和专业知识加强集成电路 (IC) 优势和全球数字化战略 发表于：2018/3/4 下午5:56:32 Semtech在全球启动“物联网创新者的挑战”竞赛项目 美国加利福尼亚州，卡马里奥市，2018年3月2日—高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布 发表于：2018/3/4 下午5:54:58 美光科技宣布推出适用于旗舰级智能手机的 西班牙巴塞罗那，2018 年 2 月 26 日（全球新闻通讯）——美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布推出三种全新 64 层第二代 3D NAND 存储产品，这三种产品均支持高速通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准。全新美光移动 3D NAND 产品提供 256GB、128GB 和 64GB 三种容量选择 发表于：2018/3/4 下午5:53:49 <…7230723172327233723472357236723772387239…>
