业界动态 TI推出新款1MHz有源钳位反激式芯片组和业界首款6A三级降压电池充电器，可将电源尺寸和充电时间减少一半 2018年3月1日，北京讯——德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了多款新型电源管理芯片，可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设备的效率，缩小电源和充电器解决方案的尺寸。 发表于：2018/3/4 下午5:49:44 西部数据公司利用新型高性能解决方案改变移动体验 满足当今及未来用户对高质量内容的需求 2018年3月2日 -北京- 存储技术和解决方案领导厂商-西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 正在利用新型的移动解决方案在日益复杂的移动内容和应用中改变移动体验，这些解决方案是为了让消费者能够更好地在他们的设备上获取、分享并享受丰富的内容。西部数据在全球移动大会上发布了UHS-I闪存卡，即400GB1的闪迪至尊极速移动™microSDXC™ UHS-I存储卡，并演示了未来的闪存卡技术，其搭载支持“Peripheral Component Interconnect Express”（PCIe）的嵌入式存储卡，专为未来的数据和内容密集型应用提供所需的性能。 发表于：2018/3/4 下午5:48:04 英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业 2018年3月2日，中国上海和德国慕尼黑讯—上海汽车集团股份有限公司（以下简称“上汽集团”）和英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）今日宣布成立合资企业，为中国充满活力的电动汽车市场制造功率模块。上汽集团持股51%，英飞凌持股49%。合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司”，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，计划在2018下半年开始批量生产。 发表于：2018/3/4 下午5:41:53 贸泽电子开售Maxim Integrated MAX2250xE 收发器 2018年3月2日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的 MAX22500E和MAX22501E RS-485/RS-422收发器 发表于：2018/3/4 下午5:39:14 氮化镓的卓越表现：推动主流射频应用实现规模化、供应安全和快速应对能力 数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。 发表于：2018/3/4 下午5:37:41 瑞萨电子推出用于3、4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC 2018年3月2日，日本东京讯 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新款R-Car V3H片上系统（SoC）。 发表于：2018/3/4 下午5:35:24 2018世界移动通信大会闭幕 “5G时代”成亮点 为期4天的2018世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那闭幕，“5G时代”成为全场一大亮点。 发表于：2018/3/4 上午5:00:00 英特尔宣布加入中国移动“5G终端先行者计划” 在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，英特尔首批加入到该项计划中，携手广泛的5G生态合作伙伴，共同推进5G终端产业的创新与成熟。 发表于：2018/3/4 上午5:00:00 Ceragon获取CEVA DSP授权许可用于全5G无线回传 CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商宣布Ceragon Networks Ltd. 已经获得CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP的授权许可，将部署在全新的软件定义无线调制解调器中，以应对5G服务网络推出过程中的成熟阶段需求。 发表于：2018/3/4 上午5:00:00 不惧美国抵制 华为积极抢占5G网络市场 华为已经与欧洲和亚洲的电信运营商签署了至少25项协议和谅解备忘录，以测试其5G设备。 发表于：2018/3/4 上午5:00:00 <…7231723272337234723572367237723872397240…>
