业界动态 传苹果2025年推出自研蓝牙和Wi-Fi芯片 12月13日消息，苹果(AAPL.US)计划从2025年开始改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。此举旨在提升设备性能和能效，同时减少对博通(AVGO.US)的依赖。据知情人士透露，新芯片内部代号为“Proxima”，已经开发了几年时间，现在计划在2025年开始首批生产，将率先应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，随后在 2026年扩展至iPad和Mac产品线。 发表于：2024/12/13 上午9:34:21 我国高速激光钻石星座试验系统成功发射 12月12日消息，据报道，今日15时17分，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭/远征三号上面级，成功将高速激光钻石星座试验系统发射升空，5颗卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 发表于：2024/12/13 上午9:26:25 英伟达在华员工今年增加近1000人 12月12日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）今年已经在中国增加了数百名员工，借此以提升在中国的研发能力，并聚焦最新的自动驾驶技术。 报道称，截至今年底，英伟达在中国的总员工数预计将达4000人，高于今年年初的约3000人，其中北京分公司的员工就增加了约200人，达到了600人，近期还在中关村科技园区开设了新的办公室。除了扩张自动驾驶技术研发团队，英伟达还扩充了售后服务与网络软件研发团队。 发表于：2024/12/13 上午9:17:07 我国提前完成5G建设目标 工业和信息化部负责人在上海举行的中国5G发展大会上透露，我国已提前完成“十四五”5G建设发展目标。 张云明表示，5G网络已全面覆盖政务中心、文旅景区、交通干线等重点热点场所，并不断向农村边远地区拓展深化。 发表于：2024/12/13 上午9:09:55 三大运营商5G行业应用项目均超4万个 2月12日消息（颜翊）在今日举办的中国5G发展大会上，中国移动集团副总经理张冬发表演讲并指出，2019年5G商用以来，中国移动实施5G+行动计划，推动5G成为我国科技自立自强的新名片，助力经济发展取得新成效。 发表于：2024/12/13 上午9:00:00 谷歌正式发布史上最强大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式发布了为新智能体时代构建的下一代模型——Gemini 2.0。 这是谷歌迄今为止功能最强的AI模型，带来了更强的性能、更多的多模态表现（如原生图像和音频输出）和新的原生工具应用。 Gemini 2.0关键基准测试中相较于前代产品Gemini 1.5 Pro实现了性能的大幅提升，速度甚至达到了后者的两倍。 发表于：2024/12/12 下午1:01:09 三星电子HBM3E内存性能未满足英伟达要求 12 月 11 日消息，韩媒 hankooki 当地时间昨日表示，三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品性能未达英伟达要求，难以在今年内正式启动向这家大客户的供应，实际供货将落到 2025 年。 报道表示，三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品，但一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。 发表于：2024/12/12 上午11:44:11 联发科首次进入苹果供应链 据彭博社报道，苹果公司计划明年大幅升级Apple Watch功能，或将由联发科供应部分Apple Watch新品的调制解调器（基带）芯片，以替代原本由英特尔供应的基带芯片。这也将是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链，意义重大。 发表于：2024/12/12 上午11:35:56 IBM与Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管合作研发成果 12 月 12 日消息，据 IBM 官方当地时间 9 日博客，IBM 和日本先进芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压 GAA 晶体管研发成果，这些技术突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量产。 IBM 表示，先进制程升级至 2nm 后，晶体管的结构由使用多年的 FinFET（IT之家注：鳍式场效应晶体管）转为 GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管），这对制程迭代带来了新的挑战：如何实现多阈值电压（Multi Vt）从而让芯片以较低电压执行复杂计算。 发表于：2024/12/12 上午11:22:47 传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规 12月11日消息，在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单，并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后，业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节之前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。 消息称，美国BIS目前已将相关限制规则的内容提交给了相关机构审查，按照之前的经验，审查时间大约耗时一周，所以预计公布的时间可能将会在下周，也就是在圣诞节之前。该限制规则可能与此前台积电对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务有关。 根据之前的爆料显示，中国厂商设计的芯片如果die size大于300mm²、晶体管数量大于300亿颗、使用先进封装和HBM，主要用于AI训练，台积电等有采用美国技术的海外晶圆代工厂都将禁止提供代工服务。 发表于：2024/12/12 上午11:13:37 <…770771772773774775776777778779…>
