Vicor 发布最高密度车规级电源模块

马萨诸塞州安多弗，2024 年 10 月 16 日 – Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。

发表于：2024/10/17 下午6:56:36

英特尔回应质疑：始终将产品安全和质量放在首位

10月17日消息 昨日，中国网络空间安全协会官方公众号发布博文《漏洞频发、故障率高应系统排查英特尔产品网络安全风险》，认为英特尔产品中存在诸多安全风险，建议启动网络安全审查。英特尔对此发表声明称： 我们注意到相关媒体的报道。 作为一家在华经营近40年的跨国公司，英特尔严格遵守业务所在地适用的法律和法规。 英特尔始终将产品安全和质量放在首位，一直积极与客户和业界密切合作，确保产品的安全和质量。我们将与相关部门保持沟通，澄清相关疑问，并表明我们对产品安全和质量的坚定承诺。

发表于：2024/10/17 下午2:09:03

2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%

10月16日，市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会，估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%，2025年有望将再增长20.2%，其中人工智能（AI）与库存回补需求将是主要驱动力。 TrendForce研究副理乔安指出，2024年至2025年全球总体经济环境未明朗，在AI和库存回补需求驱动下，2024年全球晶圆代工营收将成长16.1%，但车用与工控市场还在去化库存，影响台积电之外的晶圆代工厂营收仅同比增长约3.2%。

发表于：2024/10/17 下午1:51:33

中国联通在3GPP牵头立项毫米波方向国际标准

10月16日消息，来自中国联通研究院的最新消息显示，在3GPP RAN第105次全会上，由中国联通等联合提出的“5G毫米波基站和终端杂散发射技术要求”项目立项获得通过，该项目由中国联通担任报告人。 相关报道写到，2024年9月，在澳大利亚墨尔本召开的3GPP RAN第105次全会上，由中国联通，德国电信、沃达丰、华为、中兴、中信科、高通、苹果、OPPO、小米、三星、LGE等十余家运营商、设备商、终端和芯片厂家联合提出的“5G毫米波基站和终端杂散发射技术要求”项目立项获得通过，该项目由中国联通担任报告人。

发表于：2024/10/17 下午1:35:32

英特尔和AMD宣布一起捍卫x86生态

10月16日消息，今天英特尔宣布，他们将和AMD组建x86生态系统咨询小组，双方共同捍卫x86生态。 英特尔CEO帕特·基辛格宣布，英特尔和AMD组建X86生态系统咨询小组（x86 Ecosystem Advisory Group）。

发表于：2024/10/17 下午1:28:11

2024年全球AI服务器出货量将同比大涨42%

10月16日，在市场调研机构TrendForce举行的“AI时代半导体全局展开2025科技产业大预测”研讨会上，TrendForce资深分析师龚明德表示，受益于云端服务供应商（CSP）及品牌客户对建设AI基础设施需求强劲，2024年全球AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量将同比增长42%。2025年受云端业者及主权云等需求带动，出货量有望再增长约28%，推动AI服务器占整体服务器市场出货量比例提高至近15%。中长期来看，预期在各种云端AI训练及推理应用服务推进下，2027年AI服务器占比有机会逼近19%。

发表于：2024/10/17 下午1:02:23

2025年Arm笔记本电脑市占率将达20%

2025年Arm笔记本电脑市占率将达20%，2029年将增长至40%

发表于：2024/10/17 上午11:56:05

IDC发布2023中国协作机器人市场报告

10 月 17 日消息，市场调查机构 IDC 昨日（10 月 16 日）发布了 2023 年我国协作机器人市场份额报告，并预估未来 3 年，协作机器人是用户计划采购意愿最高的产品，占比达 57%，市场发展前景乐观。从整体市场格局来看，提供协作机器人产品的厂商众多，其中遨博智能、节卡机器人、越疆、优傲、艾利特、大族机器人、睿尔曼等厂商在市场中占据主要市场份额。

发表于：2024/10/17 上午11:45:38

一图看懂《工业互联网与电力行业融合应用参考指南（2024年）》

一图看懂《工业互联网与电力行业融合应用参考指南（2024年）》

发表于：2024/10/17 上午11:33:26

2025年全球HBM产能将同比大涨117%

10月16日，市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。

发表于：2024/10/17 上午11:21:33