业界动态 Yole报告指出2029年每车半导体含量将增至1000美元 汽车半导体市场规模将增至970亿美元,电气化和ADAS推动增长。OEM进军半导体市场,中国厂商兴趣浓厚。800V架构流行,SiC器件适用。ADAS采用加速,SDV代表汽车设计范式转变。 发表于:2024/11/22 上午9:53:00 福特否认其计算机系统遭黑客入侵 11 月 21 日消息,福特驳斥了有关黑客入侵其计算机系统并泄露数千名客户数据的报道。 上周日有人在 BreachForums 网站上以 @Energy WeaponUser 的用户名发布消息称,他们已经获得了超过 4.4 万名福特客户的个人信息。据称,泄露的信息包括姓名、位置以及这些客户购买的福特产品详细信息。 发表于:2024/11/22 上午9:44:36 滤波器龙头大富科技内讧升级 滤波器龙头企业大富科技“内讧”:控股股东欲罢免“失联”创始人孙尚传,对方回应称没失联正常履职 发表于:2024/11/22 上午9:35:51 SpaceX获FAA每年进行最多25次星舰发射任务批准 11 月 22 日消息,在 SpaceX 完成第六次星舰试飞后,联邦航空管理局(FAA)发布了关于其在得克萨斯州南部星际基地的行动审批草案。 在这份所谓的“环境评估”草案中,FAA 表示将允许 SpaceX 将其星舰发射次数从目前的每年 5 次增加到每年 25 次,也就是 SpaceX 明年发射目标。 此外,FAA 还批准 SpaceX 继续增加超重型助推器级和星舰上面级的尺寸和功率。 发表于:2024/11/22 上午9:18:19 消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能 11 月 21 日消息,据 Business Korea 周二报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,而对于 HBM4 等下一代高带宽存储(HBM)产品,内部封装工艺的重要性正在上升。为此,三星正集中力量提升封装能力,以保持技术领先并缩小与 SK Hynix 的差距。 发表于:2024/11/22 上午9:10:00 国星宇航科技推出星算计划打造全球首个太空智算中心 11月21日消息,据报道,在2024年世界互联网大会乌镇峰会期间,成都国星宇航科技股份有限公司与合作伙伴共同发布了“星算计划”,将建设覆盖全球的天地一体化算力网络。 发表于:2024/11/22 上午9:02:52 本田全固态电池将于明年启用 本田全固态电池将于明年启用! 发表于:2024/11/22 上午8:56:16 福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人 福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人 发表于:2024/11/22 上午8:50:37 传NAND Flash大厂铠侠将于12月中旬上市 11月21日消息,据日经新闻、路透社等外媒报道,日本NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)预计将在今年12月中旬在日本IPO上市,市值预估为7,500亿日元,将远低于原先设定的1.5万亿日元目标。 发表于:2024/11/22 上午8:39:20 中兴通讯首发网络安全大模型5G应用方案 近日,大湾区网络安全大会举办期间,中兴通讯业界首发网络安全大模型5G应用方案,通过智能化的方式,为5G网络提供综合性AI安全解决方案,实现对5G网络精准的安全监控、高效的安全防护与智能的安全运营。 发表于:2024/11/22 上午8:31:55 <…801802803804805806807808809810…>