业界动态 SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。 发表于：2024/9/26 上午11:29:39 我国首个业务化运行的激光通信地面站建成 9月19日消息，据中国科学院发文，中国科学院空天信息创新研究院自主研制的500毫米口径激光通信地面系统在帕米尔高原完成部署，标志着我国首个业务化运行的星地激光通信地面站正式建成并进入常态化运行阶段。 随着我国航天事业的飞速发展，卫星技术正经历着前所未有的变革，产生的数据量呈爆炸式增长。然而，这一海量数据面临的传输瓶颈问题日益凸显，严重阻碍了太空数据的高效回流与应用。 在此背景下，传统依赖设施扩容和技术微调的方式已难以满足未来星地间高速通信的迫切需求，呼唤着革命性的技术突破来彻底打破通信速率的限制。 发表于：2024/9/26 上午11:20:07 三星与LG显示合作开发屏幕发声OLED技术 三星与LG显示合作开发屏幕发声OLED技术，准备引入折叠屏手机中 发表于：2024/9/26 上午11:11:03 欧盟公布《AI 公约》首批100多家签署方名单 欧盟公布《AI 公约》首批100多家签署方名单，Meta称不会立即加入 发表于：2024/9/26 上午11:02:33 百度全面升级百舸AI异构计算平台4.0和千帆大模型平台3.0 百度全面升级百舸AI异构计算平台4.0和千帆大模型平台3.0 发表于：2024/9/26 上午10:53:13 中控技术发布AI+机器人技术Plantbot方案 中控技术发布AI+机器人技术Plantbot方案：基于AI+机器人技术，多维度实现智能化工厂运维 发表于：2024/9/26 上午10:44:09 威世半导体宣布关闭3家工厂裁员800人 威世半导体宣布关闭3家工厂裁员800人 发表于：2024/9/26 上午10:35:02 三星电子代工业务遇困局不断 三星电子代工业务遇困局：成熟制程水平落后、先进制程难获订单 发表于：2024/9/26 上午10:26:00 英特尔发布至强6性能核Granite Rapids处理器与Gaudi 3 AI加速器 英特尔发布至强6性能核Granite Rapids处理器与Gaudi 3 AI加速器 发表于：2024/9/26 上午10:18:36 美国敲定芯片法案法案首份商业制造设施补贴 美国敲定芯片法案法案首份商业制造设施补贴，高压半导体企业Polar获1.23亿美元 发表于：2024/9/26 上午10:09:09 <…803804805806807808809810811812…>
