头条 中国科学家成功研制“九章四号”量子计算原型机 5 月 13 日消息，据新华社今晚报道，中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳、张强、刘乃乐等组成的研究团队，联合济南量子技术研究院、山西大学、清华大学、上海人工智能实验室、崂山实验室、国家并行计算机工程技术研究中心等单位，成功研制出 1024 个量子压缩态输入、8176 模式的可编程量子计算原型机“九章四号”，首次操纵和探测高达 3050 个光子的量子态，再度刷新光量子信息技术世界纪录，求解高斯玻色取样问题比目前全球最快的超级计算机快 10 的 54 次方倍。国际知名学术期刊《自然》13 日发表了该成果。 最新资讯 莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖（2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award）”。莱迪思在质量、交付能力、技术合作和服务方面得到了华为的认可。 发表于：2013/12/17 恩智浦助推本土COG创新设计 由恩智浦半导体主办的Chip-on-Glass(覆晶玻璃，以下简称“COG”)型液晶模块创新体验方案设计大赛今日落下帷幕。在历时半年多层层筛选、综合评估了众多参赛方案后，10名选手最终脱颖而出，其中包括朱正晶设计的“基于恩智浦PCA8538的直流电机PID速度调试系统”、高广设计的“基于恩智浦PCA8538 COG模块的PCR电阻检测系统”等。本次大赛是由恩智浦半导体与爱板网联合举办，获奖选手都将获得了由恩智浦提供的奖励开发基金。 发表于：2013/12/17 如何通过RTL分析、SDC约束和综合向导更快推出FPGA设计 大多数FPGA设计人员都充满热情地开展专业化问题解决和创造性工作，当然，他们工作压力也相当大，工作流程也非常单调乏味。幸运的是，EDA公司和FPGA厂商不断开发新的工具和方法，推进繁琐任务的自动化，帮助设 发表于：2013/12/16 详细讲解Xilinx+ModelSim的FPGA仿真 本文主要概括一下，如何针对Xilinx+ModelSim进行FPGA的仿真设计。1.xHDL仿真器常用的硬件描述语言的仿真器有很多种，例如，VCS，Ncsim，Affirima，Verilog-XL，SpeedWave，Finisim和ModelSim。 发表于：2013/12/16 FPGA调试技术加快硅前验证 随着基于FPGA进行原型设计的复杂性不断增加，市场对更好调试技术的需求也日益增加。FPGA原型设计可用于验证、早期软件开发、概念证明等，因此变得非常重要。它的主要职责仍然是执行这些任务，而不是试图找出因原型 发表于：2013/12/16 美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中。 发表于：2013/12/16 赛灵思携Ultrascale、Vivado、UltraFast，剑指160亿美元目标市场！ 赛灵思于12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持。 发表于：2013/12/13 Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元 密度优势领先整整一代 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品，其密度是业界最高密度产品Virtex®-7 2000T的两倍以上，该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势，并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。作为赛灵思今天推出的All Programmable UltraScale™系列的最高端器件，Virtex® UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，其容量超出任何其他可编程器件。VU440采用先进的3D IC技术，在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布的所有竞争性14/16nm工艺计划。 发表于：2013/12/12 Xilinx推出拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案的20nm All Programmable UltraScale产品 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。 发表于：2013/12/12 基于PSoC的滚刀周节误差自动测量装置 主要研究了基于可编程片上系统（PSoC）的滚刀周节误差自动测量装置，详细论述了该装置的自动测量原理与PSoC测量系统的组成。采用PSoC作为处理核心，半桥式自感传感器作为误差测量传感器，由集成信号变送电路实现电感传感器信号的调制与解调，采用PSoC自带的高精度A/D转换器对位移信号进行采样，经过运算后得到测量结果，实现了对滚刀周节误差的自动精密测量。 发表于：2013/12/9 <…221222223224225226227228229230…>
