头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 FPGA在导弹上信息处理机中的应用 信息处理机(图1)用于完成导弹上多路遥测信息的采集、处理、组包发送。主要功能包括高速1553B总线的数据收发 、422接口设备的数据加载与检测、多路数据融合和数据接收、处理、组包发送的功能。其中，总线数据和其他422接口送来的数据同时进行并行处理;各路输入信息按预定格式进行融合与输出;数据输出速率以高速同步422口的帧同步脉冲为源，如果高速同步422口异常不影响总线数据和其它422口的数据融合与输出功能。在CPU发生异常或总线数据异常时不影响其它422口数据的融合与输出功能;能够对从总线上接收的数据进行二次筛选、组包，并发送往总线，供其它设备接收。 发表于：2011/12/22 基于VHDL/CPLD的I2C串行总线控制器设计及实现 分析了I2C串行总线的数据传输机制，用VHDL设计了串行总线控制电路，其中包括微处理器接口电路和I2C总线接口电路。采用ModelSim Plus 6.0 SE软件进行了前仿真和调试,并在Xilinx ISE 7.1i开发环境下进行了综合、后仿真和CPLD器件下载测试。 结果表明实现了I2C串行总线协议的要求。 发表于：2011/12/22 基于DSP的输电线路局部气象在线监测装置 基于DSP的输电线路局部气象在线监测装置充分发挥了“DSP+CPLD”体系的优点，能够实现环境温度、大气压力、湿度、风速和风向等参数的多通道采集、数据处理、自然灾害预警等功能，对提高输电线路乃至整个电网的安全可靠性具有重要的现实意义 发表于：2011/12/22 多维设计技术力促3D芯片 您可能听说过这样的宣传：随着目前还是平面结构的裸片向多层结构的过渡，半导体制造基础在今后几年内将发生重大转变。为了使这种多层结构具有可制造性，全球主要半导体组织作出了近10年的不懈努力，从明年开始三维（3D）IC将正式开始商用化生产——比原计划落后了好几年。 发表于：2011/12/22 基于FPGA的AMLCD控制器的设计 飞机座舱图形显示系统已发展到第六代，即采用有源矩阵彩色液晶显示器AMLCD（ActiveMatrixLiquidCrystalDisplay）。当前高分辨率的军用AMLCD显示模块还只能依靠进口，且控制电路板须安装在该显示模块提供的机箱内。 发表于：2011/12/22 意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID（射频识别）IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。 发表于：2011/12/21 一种基于FPGA的AD9945驱动设计 介绍了AD9945高速CCD信号处理芯片，并对其工作流程进行了研究。分析了AD9945芯片内部各个驱动信号的作用及其时序关系，提出了结合FPGA运用VHDL硬件语言对该芯片的驱动信号进行编程的思想，最后通过QUARTUS II软件对程序进行时序仿真，并得到正确的仿真时序图，从而验证了这种编程思想的正确性。 发表于：2011/12/20 Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”(“pushbutton”) 设计功能。 发表于：2011/12/19 基于CPLD的水下冲击波记录仪的设计 本文中介绍的水下冲击波记录仪主要用于测试水下爆炸时产生的冲击波的强弱, 采用CPLD器件进行设计,大大提高了系统设计的灵活性,提高了系统的可靠性和集成度,缩短了产品研制的周期,同时还可以降低设计成本,节省PCB板的面积和布线难度，提高了设备可靠性，得到了满意的试验结果。 发表于：2011/12/19 莱迪思半导体收购SiliconBlue公司 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device™（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片，超低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）结构，SiliconBlue的mobileFPGA™器件使移动设计人员能够在他们的移动平台上快速添加功能，诸如连接、存储器/存储，传感器管理，以及视频/图像。 SiliconBlue的mobile FPGA器件已经为顶级消费者OEM发运了数以百万计的器件。 发表于：2011/12/16 <…328329330331332333334335336337…>
