头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 学术交流与创新 Altera 2011全国大学教师会议隆重召开 会议上，Altera中国区的第100个联合实验室——电子科技大学基于Stratix IV FPGA的高端实验室也隆重揭幕。电子科技大学教授李广军讲述了Altera联合实验室8年来的发展以及电子科大师生对高端实验室的迫切需求。会议上还举行了西南地区高校EDA/SOPC研究会的揭牌仪式，并为清华大学教授边计年、杭州电子科技大学教授潘松颁发了Altera FPGA教学终身成就奖。此外，Altera和《电子技术应用》合作的2011大学生电子设计论文大赛年度优胜奖也在此揭晓，一等奖获得者是来自武汉大学物理科学与技术学院电子科学与技术系的同学。 发表于：2011/10/31 赛灵思继续以创纪录的速度投放7 系列 FPGA，全球已赢得200 项设计且发货数千器件 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布在今年3 月最新7 系列FPGA 产品交付客户之后的6 个多月时间里，已经赢得了200 多项设计，创下业界前所未有的奇迹。迄今为止，赛灵思已经在全球领域发货数千款Virtex®-7和Kintex-7 FPGA，满足了多种不同应用的需求，这些应用包括高性能国防雷达系统和新一代200G有线通信桥接器以及超高分辨率医疗成像设备和尖端测量设备等。 发表于：2011/10/28 基于MATLAB的车牌识别系统设计与实现 通过对车牌定位、车牌字符分割和车牌字符识别进行研究，提出了一种车牌识别系统的设计和实验仿真方法。该方法首先采用基于Canny 算子边缘检测和数学形态学相结合的方法定位出车牌,进行二值化、滤波和形态学开运算后使用投影二分法分割出7个车牌字符,最后使用模板匹配和特征统计相结合的方法识别出车牌字符。试验表明该方法是有效的、可行的,与传统使用单一算法相比较，该方法大大提高了车牌识别系统的正确率。 发表于：2011/10/28 盛美半导体设备（上海）有限公司发布无应力抛光集成（iSFP）设备 盛美半导体设备（上海）有限公司，今天推出最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（the Ultra iSFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术（SFP）、热气相蚀刻技术 （TFE）以及低下压力化学机械平坦化技术（ULDCMP），利用其各自独特的技术优点，确保在整个抛光过程中对铜互连结构无任何损伤。 发表于：2011/10/27 创新模拟工艺 满足新兴市场多样化需求 以功能为导向，从应用入手，不断追求模拟工艺创新以满足新兴市场多样化的需求，为客户提供高性价比的服务。 发表于：2011/10/26 基于FPGA的数据采集及显示 在电力系统谐波分析中，模数转换(ADC)电路是影响系统检测性能的主要环节之一。基于NiosII的谐波分析系统具有逻辑控制能力强、信号处理实时性高、系统抗干扰能力强等特点。以Altera公司的DE2开发板为平台，实现了采样电路的硬件设计；在Quartus II 中用Verilog HDL语言完成了与FPGA的接口设计，并最终实现VGA显示。 发表于：2011/10/26 赛灵思推出采用堆叠硅片互联技术的世界最大容量 FPGA 赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA：Virtex®-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元，容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出的第三款 FPGA，更重要的是，这也是世界第一个采用堆叠硅片互联 (SSI) 技术（该技术是赛灵思致力于实现3D IC 的方法）的商用FPGA（参见 Xcell 杂志第 74 期的封面报道）。 发表于：2011/10/26 赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答 赛灵思公司今天宣布， 其世界容量最大的可编程逻辑器件— Virtex®-7 2000T 现场可编程门阵列(FPGA)开始供货。Virtex®-7 2000T拥有 68 亿个晶体管， 200 万个逻辑单元，相当于 2,000 万个 ASIC 门。这也是首款采用赛灵思独特的堆叠硅片互联(SSI)技术的FPGA。 发表于：2011/10/26 赛灵思发布世界最大容量 FPGA将晶体管数业界当前纪录翻一番 Virtex-7 2000T FPGA 器件率先采用2.5D IC堆叠硅片互联技术，超越摩尔定律发展速度，68亿个晶体管，容量较同类竞争器件翻一番 发表于：2011/10/26 sp3 Diamond Technologies 进入大中华市场；任命科汇为大陆、台湾和香港地区总经销商 领先的金刚石产品、设备和服务供应商 sp3 Diamond Technologies 公司 (sp3) 今日宣布，已选择科汇工业机械有限公司 (Techmart) 作为总经销商，负责中国大陆、香港和台湾地区的经销事务。此项关系将使科汇积极推广、销售和维修 sp3 的热丝 CVD 金刚石沉积反应器，包括单室 655 型和双室 665 型。 发表于：2011/10/26 <…338339340341342343344345346347…>
