头条 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 最新资讯 宏力半导体与国内多家集成电路设计孵化基地达成战略合作协议 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。 发表于：2009/12/4 北理工和赛灵思携手打造高性能网络技术实验室 “北京理工大学和美国赛灵思公司高性能网络技术实验室成立暨揭牌仪式”最近在北京理工大学（北理工）2号楼校长会议室隆重举行。由计算机学院党委书记郭彦懿主持，校科学技术研究院张瑜处长代表北京理工大学，美国赛灵思公司（XILINX INC, NASDAQ: XLNX）亚太区市场传播经理张俊伟女士代表美国赛灵思公司共同为联合实验室揭牌，标志着联合实验室正式成立。 发表于：2009/12/4 基于FPGA的多通道串行数据交换中心的设计 针对靶场光电测量设备子系统互联比较复杂、容易产生时序冲突的缺点，设计了基于FPGA的数据交换中心。实践表明，该系统工作稳定、可靠，解决了多系统之间通信的时序冲突问题，满足了实际工程需求。 发表于：2009/12/4 台积电首度回应入股中芯国际：我们不想吃掉中芯 就在半个多月前，台积电刚刚与大陆本土最大芯片制造商中芯国际就长达6年的专利纠纷达成和解，台积电获得了2亿美元的和解金以及中芯国际10%的股权。加之近期两岸官方交流频繁，有关台湾面板及半导体企业投资大陆解禁的呼声空前高涨。结合这些背景，台积电此次的高调动作参与不禁让人联想：台积电在大陆是否要有“大动作”？ 发表于：2009/12/3 奥地利微电子以工艺优势加大中国市场开拓 在奥地利东南部的格拉茨市郊外的一片树林中有一座漂亮的古老城堡，它通过一条回廊连接到了一座先进的8英寸模拟半导体晶圆厂，这就是以特色工艺见长、同时在各种模拟集成电路产品市场上有着全球影响的奥地利微电子公司。 发表于：2009/12/3 Altera Stratix IV FPGA助推XDI dbX分析平台 Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布，XtremeData有限公司下一代dbX系列数据库平台设计采用了高性能Stratix® IV FPGA，该系列专门用于对大型数据库进行全面分析和研究。 发表于：2009/12/3 2010年ICT产业行情预测及市场商机探讨研讨会 2009年已接近尾声，经历惨淡市况却能借此沉潜固本培元的业者，终于守得云开见月明，有望迎来春暖花开的2010年。虽然高失业率仍使得2010年第一季显得春寒料峭，但在新兴市场景气率先反弹丶全球ICT大厂营收预估成长9.9%，和全球IT支出有望成长3.3%等观察报告陆续出炉之後，使得2010年气象为之一新，全球ICT产业也随着士气大振。 发表于：2009/12/3 SpringSoft与Magma共同运用TSMC 65nm iPDK验证其定制芯片设计工具的完全互操作性 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.与芯片设计软件供货商Magma Design Automation Inc.已经共同运用台积电(TSMC)的65nm可相互操作制程设计套件(iPDK)完成交叉工具验证。这项确认节省了双方共同客户在建立可相互操作流程的时间与精力，并确保一致的结果。 发表于：2009/12/2 空间动态信息捕捉系统的同步控制技术研究 对空间动态信息捕捉系统的同步控制技术进行了设计和研究，利用电磁信号的发射和接收实现了无线同步控制。 发表于：2009/12/2 一种基于SystemC的系统级软硬件协同设计新模型 分析了SystemC的建模特性，提出了一种基于SystemC的系统级设计新模型，即从系统功能描述开始逐步细化，建立模型间通信抽象的事务模型，对抽象通信具体化，最后形成通信模型。以此为基础进行RTL级综合，完成软硬件协同设计。本方法应用于一款导航芯片的设计，有效地缩短了研制周期,降低了开发成本,提高了系统设计质量。 发表于：2009/12/1 <…493494495496497498499500501502…>
