头条 东风汽车全新固态电池下半年量产装车 6月9日,“武汉经开区”官方账号宣布,下半年东风全新一代固态电池将量产装车。该款电池能量密度可达350Wh/kg,是国内率先实现规模化应用的高能量密度固态电池,配套的新能源车型纯电续航有望突破1000公里。该电池移除易燃电解液改用固体电解质,可从根源降低起火爆炸风险,采用量产落地速度快的氧化物-聚合物复合技术路线,成本更低且和现有车企产线适配度高。东风该款固态电池全核心技术自研率达100%,此前已完成多轮严苛测试与示范运营,累计安全行驶里程超320万公里,后续研发团队将攻关前沿电池技术,规划2027年实现下一代高比能电池装车。 最新资讯 罗克韦尔自动化推出具有电压保护和能源监测功能的固态过载继电器 Allen-Bradley Bulletin 193-EC5 E3 Plus固态过载继电器提供了更强的电机保护功能以及能全的电机能源消耗信息,帮助用户提升能源效率并保护电动电机投资 发表于:2010/4/29 Maxim推出集电池充电器和系统供电于一体的电源方案MAX17085B Maxim推出高度集成的电源方案MAX17085B,器件集成多化学类型电池充电器以及两路Quick-PWM降压控制器,无需使用分立IC,可节省电路板空间,降低元件成本。电池充电器的开关频率最高可达1.2MHz,允许使用小尺寸电感。两路SMPS以及两路不间断线性稳压器可在关断、待机和工作状态下为系统供电。MAX17085B高度的集成特性使其非常适合笔记本电脑、UMPC、MID及其它对空间、元件成本要求严格的便携式应用。 发表于:2010/4/29 高品质AC/DC级医疗电源的选择与推荐 在医疗产品的设计中,有着电子设备心脏之称的电源的性能好坏对医疗电子设备起到至关重要的作用。医疗电源分为AC/DC级电源和DC/DC级电源,其中对AC/DC级电源的选用要求更高。本文基于广州金升阳医疗电源模块的设计理念,重点介绍了AC-DC级医疗电源的选用注意事项及特性要求,并推荐了几款值得推荐的医疗级AC-DC电源模块。 发表于:2010/4/29 无闪烁MR16 LED灯具驱动解决方案 由于电子式变压器事实上是以半桥式整流控制,随负载阻抗大小而变动输出,因此电路稳定度较差,当电路匹配有问题时,LED-MR16灯具就容易产生闪烁或不亮的情形发生。 发表于:2010/4/28 185KW变频方案 实践证明,变频改造具有显著的节电效果,是一种理想的调速控制方式。既提高了设备效率,又满足了生产工艺要求,并且还大大减少了设备维护、维修费用,另外当采用变频调速时,由于变频装置内的直流电抗器能很好的改善功率因数,也可以为电网节约容量。直接和间接经济效益十分明显。 发表于:2010/4/28 一种集成RCC式开关电源器件设计及应用 本方案设计了器件内部结构包括依次连接的整流滤波电路、转换器和输出电路,整流滤波电路与启动电路相连接。整流滤波电路、转换器和启动电路分别与反激式开关电源集成电路相连接。器件进行了仿真和实际测试。测试结果表明,虽然存在“启动电流偏大”等3个问题,但是该方案基本克服了分离式RCC方案的缺点,而且效率大于65%,是目前较为理想的RCC开关电源供电装置之一。 发表于:2010/4/28 IDT 推出首款采用电感耦合技术的电源转换器和计时芯片组 致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)推出新型稳压器产品系列,目标是通过采用具有多相位控制器和电感耦合技术的IDT 创新计时产品组合,帮助客户降低整体系统功率损耗。这一新的解决方案旨在改善计算应用的系统性能和功耗,如台式电脑、笔记本电脑、游戏系统、服务器和工作站。 发表于:2010/4/27 Vishay Siliconix发布首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面积内,这款20V器件提供业内P沟道MOSFET最低的导通电阻。 发表于:2010/4/27 莱迪思正式发布《POWER 2 YOU》一书——电源管理和控制指南 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布正式发布《Power 2 You》的电子版,该书为电路板设计工程师们在实现板上电源管理解决方案的同时,对如何更好地降低成本、提高可靠性和风险管理提供了指导。莱迪思还发布了4个参考设计和新的功能强大的开发套件,将有助于客户加快这些电源管理应用产品的上市时间。 发表于:2010/4/27 英飞凌与飞兆半导体达成功率MOSFET兼容协议 英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布,两家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。 发表于:2010/4/26 <…1690169116921693169416951696169716981699…>