2027年宁德时代全固态电池有望实现小批量生产

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IDT 推出首款采用电感耦合技术的电源转换器和计时芯片组

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出新型稳压器产品系列，目标是通过采用具有多相位控制器和电感耦合技术的IDT 创新计时产品组合，帮助客户降低整体系统功率损耗。这一新的解决方案旨在改善计算应用的系统性能和功耗，如台式电脑、笔记本电脑、游戏系统、服务器和工作站。

发表于：2010/4/27

莱迪思正式发布《POWER 2 YOU》一书——电源管理和控制指南

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式发布《Power 2 You》的电子版，该书为电路板设计工程师们在实现板上电源管理解决方案的同时，对如何更好地降低成本、提高可靠性和风险管理提供了指导。莱迪思还发布了4个参考设计和新的功能强大的开发套件，将有助于客户加快这些电源管理应用产品的上市时间。

发表于：2010/4/27

Vishay Siliconix发布首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面积内，这款20V器件提供业内P沟道MOSFET最低的导通电阻。

发表于：2010/4/27

英飞凌与飞兆半导体达成功率MOSFET兼容协议

英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布，两家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 （Power33™）封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。 　

发表于：2010/4/26

Maxim推出内置28V MOSFET的双向过流保护器

Maxim推出内置28V MOSFET的双向过流保护器MAX14544/MAX14545，有效避免主机因过载故障和/或输出过压而损坏。器件本身的集成功能，结合开关断开状态下输出端较高的耐压能力，使其成为外设供电端口保护的理想选择。目标应用包括：蜂窝电话、MID (移动互联网设备)、电子书及其它外挂配件的便携设备。

发表于：2010/4/26

可热插拔的 I2C 隔离器在具有隔离接地的总线之间 实现了简单的连接

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 4 月 23 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出可热插拔的 I2C 隔离器 LTC4310，该器件提供两条 I2C 总线之间的双向通信，而两个 I2C 总线之间的地是相互隔离的。

发表于：2010/4/23

射频电路板抗干扰设计

射频电路工作频率高,干扰源主要是通过电磁辐射来干扰敏感电路,因此射频电路PCB板抗干扰设计的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB板上电路之间的串扰。

发表于：2010/4/23

Maxim推出高压、四通道、汽车应用电源管理IC

Maxim推出2.2MHz、高压、四通道电源管理IC (PMIC)：MAX16922，专为需要四路中等电压的汽车应用而设计。器件在紧凑的(5mm x 5mm)封装中集成一路高压降压转换器、一路低压降压转换器、两路低压LDO稳压器以及一路用于电压监测的电源就绪复位输出。MAX16922非常适合要求小方案尺寸、高电源效率的汽车应用。

发表于：2010/4/23

过压/过流保护控制器保护敏感的低压电子产品免遭输入电源浪涌所导致的损坏

2010 年 4 月 22 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.5V 至 5.5V 过压和过流保护控制器 LTC4361，该器件为保护低压、便携式电子产品免遭输入电压瞬态和电流浪涌导致的损坏而设计。过压事件可能由电源适配器失效或故障引起，或者可能在带电向设备的电源输入插入一个 AC 适配器时发生。

发表于：2010/4/22

多晶硅企业命门破解之探讨

多晶硅因用于新能源光伏产业而名声大噪。它曾经创造的财富神话更是吸引了大量企业纷纷上马多晶硅项目。然而面对副产物四氯化硅的处理难题，多晶硅企业正骑虎难下：不处理的话会严重污染环境，而且因资源浪费生产成本也会增加；处理的话暂时又没有令人满意的稳定可靠的技术作支撑。

发表于：2010/4/21