L频段双通道高集成度变频SiP模块设计AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

L频段双通道高集成度变频SiP模块设计
所属分类：技术论文
上传者：wwei
文档大小：5573 K
标签： 3D堆叠 SIP模块变频
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文档介绍：为了适应系统轻量化、小型化、集成化的需求，基于3D堆叠技术实现了一款高集成度L频段双通道变频SiP模块。该SiP模块采用多层有机复合基板堆叠，集成了两路变频通道、频率源和微控制器，采用陶瓷管壳气密封装，尺寸仅为21 mm×16 mm×4.3 mm。测试结果表明，该模块具有43.5 dB的典型变频增益，增益平坦度小于0.7 dB，带外杂散抑制大于60 dBc，通道间隔离度大于50 dB，满足系统使用要求。
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