基于国产化ARM+FPGA的双核异构微系统设计与实现
所属分类:技术论文
上传者:wwei
文档大小:4560 K
标签: 系统级封装(SiP) 小型化 国产化
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文档介绍:随着电子信息和封装技术的发展,在国防科技领域,弹载、无人机中传统由大量分立器件构成的板级方案已无法满足小型化的要求,针对当前武器装备中轻量化的发展趋势,提出了一种基于ARM+FPGA的国产化系统级封装(SiP)设计方案。该SiP内部将ARM Cortex-M4的MCU、FPGA、SPI Flash、LDO电路的四种电路集成到封装基板上,通过先进封装工艺实现了嵌入式硬件从板级到芯片级的小型化飞跃。该SiP设计在体积、重量上达到当前装备小型化要求的同时,软硬件开发又能兼容原分立设计方案。经装机试验验证,电路功能、性能完全满足要求,该设计方案解决了用户小型化轻量化的痛点。
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