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高通欲与苹果庭外和解 合作共赢才是王道
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氮化镓有望乘5G起飞 亟需建立产业链
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FinFET并非半导体演进最佳选项
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艾迈斯半导体单线通信接口荣获传感器博览会“金牌创新奖”
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贸泽电子恭贺董荷斌纽博格林6小时捧杯
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8寸晶圆代工火爆
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韩国半导体实力深藏不露
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高通“摊上大事了” 将面临巨额罚款
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2017年全球半导体营收将创新高
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台积电联电世界先进加持 8寸晶圆代工旺到10月
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硅晶圆抢手 缺货潮看到明年
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三星芯片业务超越英特尔成为全球第一
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苹果和高通终会和解 原因或许是“它”
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台湾电子信息产业的局限与增长点
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中国半导体要自强 设备产业四关待过
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2年内半导体再掀高潮：17个12吋晶圆待建厂中国大陆占10个
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基本半导体参加电气化交通前沿技术论坛
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Gartner预测存储器市场泡沫将于2019年破裂
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GaN器件开路 5G将重塑RF产业
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超越台积电 三星晶圆代工“芯”想能否事成
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2017年半导体在电子系统中占比将创新高，但仍不足3成
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