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从离散到聚合 半导体行业呈现新趋势
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产学携手 助推全国“智能互联”创新浪潮
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半导体三强大投资 设备厂旺
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2016年1-6月电子信息制造业发展状况分析
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贸泽电子任命田吉平女士为亚太区市场及商务拓展副总裁
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精工半导体聚焦新能源汽车锂电池二次保护方案
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我国量子计算研究获突破性进展 成功研发量子芯片
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泛林推出业界首创的用于低氟钨填充的原子层沉积工艺
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中芯国际二零一六年第二季度业绩公布
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全光纤激光器五大要害技能
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高端芯片联盟成立 以做房地产的思路来做半导体
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ADI推出高精度新型数模转换器AD9164
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英飞凌受邀成为中德智能制造联盟副理事长单位
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光纤激光器核心原材料国有化加剧
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汽车电子功率半导体需求强劲 传统8寸线产品需求旺盛
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中国高端芯片联盟成立 台湾半导体业应加紧脚步力求突破
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中国半导体行业成功需要长期的耐心型资本
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细说半导体产业历史上那些远去的人 那段伟大的历史
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NI将半导体ATE数字功能引入PXI平台
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瑞萨电子将退出微波半导体器件业务
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台积 三星 Intel下半年支出料激增9成
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中国芯片行业雄心勃勃
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波士顿半导体设备公司 推出Titan 四站式重力分选机
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侯振宇团队开发新型高功率半导体放大器
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