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特朗普急了 拒绝中国企业收购莱迪思半导体
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物联网发展三要素已成熟 走向规模商用
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AMD 7nm显卡Vega 20曝光：台积电7nm
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MACOM通过行业最广泛的高性能10G产品组合
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从展讯副总裁王成伟看中国芯片业成长
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NB-IoT的成熟或让物联网产业爆发
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台积电南京厂明年下半量产
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全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片面世
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物联网应用中的电池寿命计算
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中国高端芯片联盟发布智能传感器产业地图
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全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片即将问世
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三大运营商5G进入部分城市试验阶段
发表于：2017/9/13 上午5:00:00
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台积电导入7纳米推首款加速器专属芯片
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物联网大时代 构建企业物联网蓝图
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台积电布局大陆 对大陆半导体有何影响
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美国法院驳回高通要求苹果代工厂支付专利费请求
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新华社：人工智能需要专门的AI芯片
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若富士康竞购东芝芯片业务成功，苹果/金士顿将这么瓜分股权
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DARPA研究出黑科技，芯片晶体管终于可以继续缩小了
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Nordic Semiconductor使能低功耗蓝牙遥控模块
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贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM
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是德科技最新款 64 GBaud BERT扩展解决方案
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智能手机掀起全球AI芯片热潮
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