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抗议7nm转产台积电 三星手机将减少使用高通芯片
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Verizon 爱立信和Qualcomm打破过往记录
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谷歌服务器和网卡将使用Titan芯片
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三星投54亿美元的18号芯片生产线将提前到今年动工
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高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场
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华为AI芯片将在IFA登场 Mate10双摄惊艳亮相
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英飞凌新一代支付芯片获中国银联芯片安全证书
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恨台积电夺单 传三星 S9 减少用骁龙芯片
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5G商用或将提速 联通混改再添一把火
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高通力挺台积电FinFET工艺：三星尴尬癌犯了
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Intel下一代芯片组命名被AMD抢用
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第二款14nm芯片成为展讯进军中高端市场尖兵
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东芝芯片业务出售一波三折 富士康/西部数据/SK海力士谁能如愿以偿
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5G技术研发试验启动 其候选频谱取得进展
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并购路不易走 中国芯片产业如何实现自主替代
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并非钱多钱少问题 COHU试图阻止Xcerra的收购
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指纹识别芯片行业波涛暗涌 敦泰如何借力全面屏
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硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业
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