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美商传威TranSwitch选择eSilicon简化从设计到制造流程 以降低制造成本
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安森美半导体180 nm工艺技术嵌入Sidense的1T-OTP存储器
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中芯国际董事长称正寻求战略投资
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发表于:2011/3/14 下午2:19:57
思源科技与明导国际携手合作整合Laker 与CALIBRE REALTIME系统领导业界迈进SIGN-OFF导向客制化布局流程
发表于:2011/3/11 下午6:30:05
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发表于:2011/3/3 下午6:54:57
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适合便携应用的集成EMI滤波及ESD保护方案
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台积电仍居全球芯片代工首位 中芯国际升至第四位
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以TalusVortex和TalusVortexFX解决32/28纳米IC实现问题
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中航工业集团入驻重庆 助推重庆集成电路大发展
发表于:2011/1/6 下午5:54:31
台积电洽购力晶旗下建厂用地以扩大产能
发表于:2010/12/28 上午12:00:00
基于TalusVortexFX的32/28纳米节点设计方案
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美研发出“混沌门” 对半导体工业意义重大
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应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术
发表于:2010/8/25 上午4:54:54
中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40nm低漏电工艺
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中芯国际成功研发出65nm产品工艺,中国芯核心技术研发成功 依赖进口已成历史
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TRIQUINT宣布采用其CuFlip™技术的器件已出货超1亿片
发表于:2010/7/14 上午12:00:00
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