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小米10定价提高1000元，混用华星光电和三星的OLED面板
发表于：2020/3/9 上午6:00:00
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半导体产业链日益完善 芯片设计是重要一环
发表于：2020/3/9 上午6:00:00
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苹果与高通冰释前嫌后，将在未来4年购买其5G基带芯片
发表于：2020/3/9 上午6:00:00
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美国想切断华为芯片渠道，台积电或损失惨重
发表于：2020/3/9 上午6:00:00
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紫光安全芯片通过SM9算法国密二级认证：数据可保持25年
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iPhone 9发布时间稳了，iOS 13.4正式版也要来了
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苹果未来4年继续采用高通5G芯片
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乐鑫科技场景爆发 卡位通信芯片 掘金全球AIoT市场
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AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50%
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协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带：X55打头阵
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不赚钱的业务统统卖掉！Intel正在兜售家庭连接芯片部门
发表于：2020/3/8 上午6:00:00
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消息称台积电削减对华为产能支持：5nm、3nm芯片研制暂不受影响
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AI芯片产业仍在初期，国产问鼎全球并非遥遥无期
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全球半导体市场演替，中国正在变迁中崛起
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全球5nm 5G芯片第一枪！高通X60基带来了
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国产SSD迎爆发之年，SSD主控玩家准备好了吗
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小米接连投资三家半导体企业：加速芯片领域布局
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硅微粉隐形冠军，抢占电子市场增量
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台积电5nm打造1700平方毫米巨型中介层：集成96GB HBM2E内存
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IC Insights：2020全球芯片出货量再超万亿颗
发表于：2020/3/7 上午6:00:00
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