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深度解析中国电信与华为成立BJIC
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华为首款5G商用芯片发布 5G“领导圈”竞争升级
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瞄准挖矿商机 传三星牵手台厂叫板台积电
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微芯83.5亿美元收购美高森美
发表于：2018/3/5 上午6:00:00
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MWC2018重点看5G 高通华为较劲谁是业内首款5G芯片
发表于：2018/3/5 上午6:00:00
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华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间
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抢苹果5G基带供应商 高通 三星 英特尔各有危机与机会
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苹果自主电源芯片还得等 2020年前没戏
发表于：2018/3/5 上午5:00:00
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余少华代表：5G发展应更加注重惠及老人及困难群体
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芯片制造商微芯宣布将以83.5亿美元收购美高森美
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Bridgtek推出最新EVE图形控制器 具ASTC功能可提升数据存储能力
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华为首发商用5G芯片 不过在技术方面其实还是落后于高通的
发表于：2018/3/2 上午6:00:00
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浅析国产内存产业现状：三大阵营成形，崛起之路仍任重道远
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高通怒怼华为5G芯片不是业内首款：体积太大不适合移动终端
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重庆万国半导体将试产 年产值将有多高
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5G规模商用进入倒计时 华为中兴等厂商纷纷备战
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HTC助力中国移动 共同推动 5G商用
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苹果在芯片领域布下“王炸之局”
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紫光展锐与是德科技签署合作备忘录 合作拓展至5G领域
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5G芯片上演全球竞速 中国芯能否卡位逆袭
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ASML光刻机欠火候：三星/台积电/GF 7nm EUV异常难产
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小米系企业落地 台积电年中量产
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骁龙855曝光：7nm工艺/台积电独家代工
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我国半导体量子芯片研究获突破
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