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2017年AI芯片行业十大事件
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三星半导体未来将着重非存储器
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明年或只有iPhone处理器采用7nm制程
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GF FD-SOI制程将兵分两路进击 成都厂着重物联网 5G
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全球首款纯硅量子计算机芯片在新南威尔士大学诞生
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从中国芯到中国造 另一个隐形战场
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紫光计划十年千亿投资存储芯片
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国产“缺芯少屏”现新一轮投资潮 或未来几年崛起
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高通通过“行贿”独家向苹果供应芯片 或遭欧盟罚款
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除了英特尔处理器，还有一颗神秘芯片
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新思/FPC/高通/汇顶屏下指纹大战正酣 终端厂商谁将率先采用
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5G时代 高通依然手握先机
发表于：2017/12/18 上午6:00:00
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继向康宁投资2亿美金后 苹果再将3.9亿元投资伸向Finisar
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2018年将有8亿台智能手机支持AR
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中国存储器芯片市场风云迭起 谁将成为“搅局者”
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60秒测量6大健康数据 联发科推出首款六合一智能健康芯片
发表于：2017/12/18 上午6:00:00
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苹果斥资3.9亿美元，为改良并增产FaceID关键元件
发表于：2017/12/18 上午6:00:00
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移动芯片入侵PC 对国产CPU是大冲击还是新机会
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北方华创集成电路ALD设备进驻上海集成电路研发中心
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联发科发布六合一智能健康芯片MT6381
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老年痴呆和健忘症将不再可怕，AI芯片帮你记住一切
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英特尔明年推无人驾驶汽车芯片
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华为最新旗舰手机Mate 10系列采用Dialog电源转换芯片组
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紫光/光宝合作：国产3D闪存SSD明年量产
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英特尔2017表现稳健
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30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速
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5G终端将在2019下半年逐渐投入市场
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