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顶级玩家ARM进军“大脑芯片”领域 野心和目标哪个更高
发表于：2017/5/23 上午6:00:00
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联发科回击奏效 Helio P30不负厚望获OPPO、vivo青睐
发表于：2017/5/23 上午6:00:00
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越狱后 iPhone 6s可以跟NFC设备自由通讯
发表于：2017/5/23 上午6:00:00
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P30获OPPO和vivo认可 但联发科难以重演辉煌
发表于：2017/5/23 上午5:00:00
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晶圆代工保守IC设计看佳
发表于：2017/5/23 上午5:00:00
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10nm or 12nm 麒麟970制程工艺大猜想
发表于：2017/5/22 上午6:00:00
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瞄上共享单车市场 联发科华为谁将胜出
发表于：2017/5/22 上午5:00:00
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苹果高通专利战呈蔓延之势 iPhone8还能如期而至吗
发表于：2017/5/22 上午5:00:00
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对手太强合作伙伴却不给力 联发科“钱”路何在
发表于：2017/5/21 上午6:00:00
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高通骁龙835叫好不叫座 手机大厂不买账
发表于：2017/5/21 上午6:00:00
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高通被围攻 三星或坐享渔利成最大赢家
发表于：2017/5/20 上午6:00:00
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ARM想将芯片装进人类大脑 降低能耗是一大挑战
发表于：2017/5/19 上午11:14:00
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以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入
发表于：2017/5/19 上午6:00:00
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高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大
发表于：2017/5/19 上午6:00:00
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半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇
发表于：2017/5/19 上午6:00:00
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我国集成电路产业发展推进人才已成发展短板
发表于：2017/5/19 上午6:00:00
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自主芯片成果似“万国展览会” 我们需要怎样的“中国芯”
发表于：2017/5/19 上午5:00:00
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三星晶圆厂独立 台积电一家独大时代将终结
发表于：2017/5/19 上午5:00:00
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台积电下周四公布3纳米设厂计划
发表于：2017/5/19 上午5:00:00
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石墨烯再立功 未来靠它能造出超薄音箱
发表于：2017/5/19 上午5:00:00
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全新计算机芯片或为机器添“智商”
发表于：2017/5/18 下午12:32:00
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余承东反思P10闪存事件 华为会否加大对产业链的投入
发表于：2017/5/18 上午6:00:00
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美系两大厂商淡出NOR Flash市场 NOR芯片缺货无解
发表于：2017/5/18 上午6:00:00
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十大IC设计厂商都是谁
发表于：2017/5/18 上午5:00:00
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三星独立芯片代工部门
发表于：2017/5/18 上午5:00:00
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2017 SD协会全球技术研讨会 圆满落幕
发表于：2017/5/17 下午3:38:00
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ARM合资新公司设深圳 或造成高端技术外流
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NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作
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手机芯片霸主成众矢之的 英特尔三星联合支持FTC起诉高通
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中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权
发表于：2017/5/17 上午6:00:00
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