头条 使用有安全保障的闪存存储构建安全的汽车系统 在现代汽车嵌入式系统中，高度安全的数据存储是必不可少的，尤其是在面对日益高明的网络攻击时。本文将介绍设计师正确使用闪存的步骤。 最新设计资源 具有复杂模拟功能的小型MCU如何在电池供电应用中节省电路板空间和系统成本[嵌入式技术][其他] 在开发安防系统和无线医疗监测设备等应用时，设计的成功与否取决于诸多因素。然而，对于这类电池供电的联网应用，设计复杂性和电源效率可能是其中最为重要的因素。这是因为，如需延长终端应用所需的电池寿命，就必须降低平均功耗。为了打造可靠且寿命更长的设计，同时更好地满足这类应用的功耗要求，设计人员应首先考虑使用外形小巧，内置智能、复杂的特性和功能，同时具有节能效果的单片机（MCU）。此类MCU能够处理应用所需的大多数任务，因此有助于降低传感器节点设计对外部无源元件的需求，同时具有低功耗和其他内置特性，能够提高灵活性和简便性。 发表于：8/10/2021 通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值[其他][工业自动化] 楼宇自动化系统（BAS）将照明、能源、HVAC、安全和安保集成到单个直观的系统中，从而在楼宇的最佳运行效率与居住者的生产率和舒适度之间取得平衡。尽管楼宇自动化市场非常保守，但它却取得了可观的增长，主要推动因素是能源价格上涨、对节能的认识提高以及政府在消防和安保领域的举措不断增加。新的标准和法规（例如UL 217烟雾报警器标准）已经生效，目的是让建筑物更安全、更高效、更舒适。这些趋势刺激了新的楼宇自动化产品和解决方案的开发，促使制造商以更短的开发周期交付新技术。这种节奏变化为BAS公司提供了通过平台化、功耗更低、尺寸更小的灵活系统解决方案满足此类需求的机会。 发表于：8/10/2021 一种基于FPGA的图神经网络加速器解决方案[人工智能][其他] 得益于大数据的兴起和计算能力的快速提升，机器学习技术近年来经历了革命性的发展。诸如图像分类、语音识别和自然语言处理等机器学习任务，都是对具有一定大小、维度和有序排列的欧几里得数据进行处理。然而，在许多现实场景中，数据是由复杂的非欧几里得数据（例如图形）表示的。这些图形不仅包含数据，还包含数据之间的依赖关系，例如社交网络、蛋白质分子结构、电子商务平台中的客户数据等。数据复杂性的提升给传统的机器学习算法设计及其实现技术带来了严峻的挑战。在这种情况下，许多全新的基于图形的机器学习算法或图神经网络（GNN）不断在学术界和工业界涌现。 发表于：8/10/2021 零增益放大器(MOS)[电子元件][其他] 本次活动是对11月份学子专区的延续；本次将介绍电流镜，其输出可以不受输入电流变化的影响。因此，使用MOS晶体管从另一个角度来研究零增益放大器的性能将颇有助益。 发表于：8/10/2021 全球碳中和趋势加速，特高压建设火力全开[EDA与制造][其他] 当前，发展绿色经济，降低碳排放，已成为全球共识。在国家“30·60”碳达峰、碳中和的目标愿景下，改变以化石能源为主的能源结构，促进能源体系向清洁低碳转型，是大势所趋和必经之路。根据国家能源局的规划，尤其是十四五时期，以风电、光伏和水电为代表的新能源和可再生能源将迎来高比例发展，成为能源增量的主体。 发表于：8/10/2021 【技术大咖测试笔记系列】之一： 选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？[测试测量][工业自动化] 数字万用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各种各样的形状和规格，可能要超过任何其他仪器品类。DMM主要用于看重便携能力和电池供电的现场环境，在这样的环境中，保养技师和维护人员从一个地点到另一个地点时，可以迅速简便地进行基本电压、电流和电阻测量。对这些应用来说，分辨率、准确度、测量速度或连接电脑的重要程度都比不上电池续航时间、耐用性和尺寸。 发表于：8/10/2021 解密RF信号链：特性和性能指标[微波|射频][工业自动化] 从历史的角度来看，就在不久之前，也就是20世纪初，支持RF信号链的RF工程学还是一门新兴的学科。如今，RF技术和射频器件深深根植于我们的生活，没有它们，现代文明可能不会存在。生活中有无数非常依赖RF信号链的示例，这将是我们讨论的焦点。 发表于：8/10/2021 全面计算雄心！一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构[嵌入式技术][消费电子] 近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。 发表于：8/10/2021 揭秘半导体制造全流程（下篇）[EDA与制造][工业自动化] 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 发表于：8/10/2021 果链新风口起量，Qorvo硬核解析UWB三大问[通信与网络][消费电子] 苹果下场带货前，UWB（超宽带）技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后，低调蓄力多年的UWB技术，才以其碾压其它技术的绝对实力，惊艳了整个消费电子市场。 发表于：8/10/2021 如何选择边缘AI设备[人工智能][物联网] 边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度，然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后，本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。 发表于：8/9/2021 重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 [EDA与制造][工业自动化] 行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。 发表于：8/9/2021 快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度[电源技术][工业自动化] 谈及功率领域，SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性，且更多国内外厂商加速入局，势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此，业界有一部分声音认为，SiC和GaN将会很快全面替代硅材料，而事实上真是这样吗？ 发表于：8/9/2021 揭秘半导体制造全流程（中篇）[EDA与制造][工业自动化] 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。 发表于：8/9/2021 庆祝微处理器诞生黄金五十周年[模拟设计][消费电子] 微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到，微处理器早已遍布日常生活的每个角落，不只是电脑，还有无数其他每天都会使用的设备。 发表于：8/9/2021 «…205206207208209210211212213214…»
