高多层PCB拼板如何省成本？5个设计细节降低30%打样费用[EDA与制造][工业自动化]

高多层 PCB 打样成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板设计可显著优化成本结构。以下是兼顾性能与成本的实战技巧: 一、拼板利用率最大化设计 拼板数量优化公式:最佳拼板数 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系数(高多层建议0.85) 例:10 层板子板尺寸 5cm×5cm,选用 30cm×30cm 大板,最佳拼板数为(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。

发表于：6/27/2025 1:02:00 PM

派拓网络：具有自主权且经过认证的AI智能体将带来新一代云安全风险[人工智能][物联网]

AI智能体能够扩大自动化的规模、降低运营成本，并且连续工作。Salesforce已将这一愿景变为现实——于近期推出了AI“数字同事”。预计未来两年AI智能体部署量将增长327% ，但从网络安全角度来看，这一演进带来了创新与风险并存的复杂局面。企业不仅授予软件系统访问权限，更是在赋予其身份、自主权和决策能力。这将彻底改变企业的安全策略。

发表于：6/25/2025 1:58:00 PM

派拓网络：安全浏览器和SASE助力保护自带设备的安全[通信与网络][信息安全]

可使用安全浏览器和安全访问服务边缘（SASE）保护员工自有设备上的应用和敏感数据。

发表于：6/18/2025 1:50:55 PM

爱立信携手谷歌云推出5G核心网按需服务全新解决方案[通信与网络][5G]

北京时间6月13日消息，爱立信本周宣布推出爱立信按需服务（Ericsson On-Demand）全新解决方案，该解决方案将以软件即服务（SaaS）平台的形式向通信服务提供商（CSP）交付核心网服务。

发表于：6/16/2025 9:01:02 AM

MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计，并提升其性能[嵌入式技术][工业自动化]

恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款紧凑型、一体式车辆管理单元(VMU)。 该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核Arm® Cortex®-M7/M4处理器，并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项，能够显著加速工程师构建下一代系统的进程。

发表于：6/12/2025 1:57:25 PM

恩智浦推出自主安全访问解决方案，重新定义门禁[模拟设计][工业自动化]

在当今迅速发展的科技领域，恩智浦继续引领创新潮流，宣布推出全新的自主安全访问解决方案。这一系统级解决方案将变革门禁门锁行业，为用户带来更加自动化的体验，从走近家门那一刻开始。

发表于：6/12/2025 1:52:00 PM

Wi-Fi 8：开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元[通信与网络][通信网络]

为何现在就开始启动Wi-Fi 8的项目研究？原因在于，Wi-Fi 7的技术已经正式落地，芯片与解决方案的提供商以及电信服务的运营商也已开始布局并逐渐完善Wi-Fi 7的生态系统。厂商们希望借此势头，延续Wi-Fi 6所带来的成功，推动Wi-Fi 7成为新一代Wi-Fi 通信技术的主流！

发表于：6/12/2025 1:33:28 PM

派拓网络：挖掘AI潜力，在确保安全的前提下增加AI使用[人工智能][信息安全]

AI应用与企业的快速融合为企业创造了巨大的机遇。这些智能系统具有彻底改变运营方式、推动创新和提高生产力的潜力。虽然企业愈发积极地采用AI，但要充分发挥AI的潜力，关键在于落实强大的安全措施。

发表于：6/11/2025 5:49:03 PM

光纤为何是AI就绪型数据中心的基石?[人工智能][数据中心]

要满足AI快速增长趋势下的需求，仅仅增加容量是不够的，关键在于解决该技术在现实应用中会带来的独特问题。

发表于：6/11/2025 9:34:00 AM

如何手工焊接PCB电路板[EDA与制造][工业自动化]

电路板焊接是一项重要的技术，在多个领域和行业中都有广泛应用。在电子元件焊接、电路板维修和DIY、硬件产品开发过程中需要掌握如何焊接。本文将详细讲述如何手工焊接。最后讲手工焊接和机器焊接的适用情况。 1.如何手工焊接 在手工焊接时，需要准备好工具材料、掌握好焊接方法和相应的检测方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要准备的基本工具和材料有电烙铁、焊锡丝、松香（助焊膏）、镊子、万用表、吸锡带等其他工具。

发表于：6/11/2025 9:13:00 AM