半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战[EDA与制造][工业自动化]
随着器件微缩至3nm及以下节点,后段模块处理迎来许多新的挑战,这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。
发表于:12/24/2023 8:07:00 AM
算力简史(六)[其他][其他]
20世纪90年代,处理器、内存、硬盘等硬件技术的全面升级,加上操作系统、数据库、应用软件的大量涌现,使得计算机的能力变得越来越强大。
发表于:12/14/2023 4:01:00 PM
算力简史(四)[其他][其他]
时代的车轮继续滚滚向前。 1965年,时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的戈登·摩尔,应邀为《电子学》杂志35周年专刊写了一篇观察评论报告,题目是:《让集成电路填满更多的元件》。
发表于:12/14/2023 3:27:00 PM