有关QSPICE的10则小问,三位Qorvo专家携手为你解答[微波|射频][通信网络]
发表于:1/3/2024 9:12:37 AM
可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素[模拟设计][消费电子]
本文是开发测量核心体温( CBT )传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南,可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。
发表于:12/24/2023 8:35:00 AM
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战[EDA与制造][工业自动化]
随着器件微缩至3nm及以下节点,后段模块处理迎来许多新的挑战,这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。
发表于:12/24/2023 8:07:00 AM
