打破内存墙、功耗墙 国产芯片AI-NPU的现在和未来[人工智能][物联网]

随着5G的落地，物联网的成本效益显现，工业数字化、城市智慧化等演进趋势日益明显，越来越多的企业和城市开始在物联网创新中加入数字孪生这种颠覆性的概念，来提高生产力和生产效率、降低成本，加速新型智慧城市的建设。值得一提的是，数字孪生技术已被写进国家“十四五”规划，为数字孪生城市建设提供国家战略指引。

发表于：7/9/2022 6:12:00 PM

超高数据流通量FPGA新品类中的Block RAM级联架构[嵌入式技术][数据中心]

随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。

发表于：7/8/2022 10:16:44 AM

MaxLinear 与 Qorvo 合作，为大规模 MIMO 无线电解决方案提供高效功率放大器[电源技术][智能电网]

中国北京 - 2022 年 6 月 30 日-MaxLinear Inc. (NASDAQ: MXL) 和 Qorvo (NASDAQ: QRVO) 今天宣布推出一项联合解决方案，旨在应对 32x32 和 64x64 大规模 MIMO 无线电在尺寸、重量和功耗方面的关键挑战。该解决方案支持高效功率放大器 (PA)，减小了无线电的功率、重量和体积，使大规模 MIMO 无线电更加实用。此外，此解决方案在功耗和功率损耗方面为每个多元件无线电节省了数百瓦的功率。

发表于：7/7/2022 3:57:49 PM

破解SiC、GaN栅极动态测试难题的魔法棒 — 光隔离探头[测试测量][工业自动化]

SiC、GaN 作为最新一代功率半导体器件具有远优于传统 Si 器件的特性，能够使得功率变换器获得更高的效率、更高的功率密度和更低的系统成本。但同时，SiC、GaN极快的开关速度也给工程师带来了使用和测量的挑战，稍有不慎就无法获得正确的波形，从而严重影响到器件评估的准确、电路设计的性能和安全、项目完成的速度。

发表于：7/2/2022 9:06:00 PM

在设计条形音箱时，确保您的无线技术能够提供最高质量的、可靠的音频[通信与网络][通信网络]

随着高清晰度电视机（HDTV）变得越来越薄，能够在其中打造高质量内部扬声器也变得极具挑战性。结果是什么？视频和音频体验的质量之间出现了巨大的差距。条形音箱已经进入市场，为消费者提供了一种便捷的方式来提高音频体验的质量，但对于音频质量和可靠性而言，不同的技术提供了截然不同的体验。

发表于：7/2/2022 8:37:00 PM

西门子进一步延伸Xcelerator，紧密连接现实世界与数字世界[通信与网络][物联网]

　　西门子近日推出全新西门子 Xcelerator —— 一款开放式数字商业平台，以更轻松、更快速、可扩展的方式，跨越工业，楼宇，电网和交通等领域，帮助不同规模企业加速数字化转型，并创造价值。对于西门子数字化工业软件的用户群体而言，Xcelerator 并不陌生。2019年，西门子数字化工业软件全面集成工程软件、服务和应用开发平台，推出 Xcelerator 解决方案组合，旨在助力工业客户实现转型。如今，作为西门子向科技公司定位迈进的重要一步，Xcelerator 在原有基础上进一步扩展，应用于更广泛的业务层面，成为整个西门子独特的数字业务平台。

发表于：7/1/2022 1:38:00 PM

2022上半年，测试测量行业都在上演什么？[测试测量][汽车电子]

好像刚刚还站在虎年的新起点，眨眼2022已过半。这半年，共同的关键词有社会面的动态清零、复工复产、远程办公；有热点行业的5G／6G、新能源车／ADAS／智能汽车、万物互联、第三代半导体等等；数字营销的线上直播、大讲堂及各种活动推广。

发表于：6/30/2022 10:57:00 PM

“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元[人工智能][物联网]

随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的芯片越来越难以满足终端需求，芯片设计的周期亟需缩短。

发表于：6/30/2022 9:47:12 AM

CTO专访：合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新[EDA与制造][工业自动化]

近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。

发表于：6/29/2022 2:09:01 PM

应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法[EDA与制造][工业自动化]

在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面积成本（Area-cost）即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时，丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率（下图中的橙色线）和频率（下图中的绿色线）改进也都停止了。

发表于：6/29/2022 10:06:00 AM