NASA测试抗辐射太空AI芯片

5 月 19 日消息，航天任务（尤其是那些需要长期驻留太空的）对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不需要传输到地面处理。NASA 携手 Microchip 开发太空级 SoC：性能可达当前芯片 500 倍

发表于：2026/5/19 下午1:06:51

关键词：
NASA
AI芯片
Microchip
SOC
抗辐射

玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破

"5月19日，由华中科技大学科研团队主导、武汉一尧科技落地产业化的玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破。该技术依靠飞秒激光在玻璃内部完成三维纳米级刻写，打造四百层立体存储结构，搭配多维编码方式实现高密度长寿命数据固化存储。其2毫米厚的玻璃存储碟片单碟理论最高容量可达360TB，数据写入后可稳定保存长达十万年，该介质具备耐高温、抗腐蚀、耐辐射、静置零能耗的特性，原材料储量充足绿色无污染，介质成本仅为传统硬盘的十分之一。该技术斩获2024年全国颠覆性技术创新大赛最高奖项，目前已完成小规模量产，正推进落地云存储、档案归档、医疗影像等领域。"

发表于：2026/5/19 下午1:01:12

关键词：
华中科技大学
光存储
一尧科技

罢工风声紧 三星正减产存储芯片全力加码HBM

5月19日消息，据媒体报道，受韩国工会罢工预警影响，全球存储巨头三星电子突然启动生产线应急调整：一边提前减产控风险，一边将产能全力向最核心的高端芯片HBM倾斜。

发表于：2026/5/19 上午10:29:29

关键词：
三星
存储芯片
HBM
晶圆代工

中芯国际已采购800台中微刻蚀机

5月19日消息，近日，央视财经《对话》节目聚焦中国半导体设备产业突围之路，“中国刻蚀机之父”尹志尧与中芯国际创始人张汝京同台讲述国产设备从无到有的攻坚历程。张汝京透露，中芯国际已经累计向中微半导体采购至少800台刻蚀机。

发表于：2026/5/19 上午10:25:43

关键词：
中芯国际
中微半导体
刻蚀机
半导体设备
晶圆代工

AI热潮冲击供应链 苹果DRAM议价权削弱

5 月 19 日消息，据韩国《中央日报》昨日报道，随着 AI 数据中心对高性能存储芯片的需求呈爆发式增长，苹果在 DRAM 芯片采购方面的传统议价主导地位正遭到削弱，其采购策略已从“追求最优价格”转向“确保足够货源”。

发表于：2026/5/19 上午9:59:36

关键词：
苹果
DRAM
供应链
三星
SK海力士

英伟达宣布交付首批Vera CPU

5 月 19 日消息，英伟达今日宣布，其首批 Vera CPU 已于上周五及本周一开始向各大 AI 公司发货，标志着这款专为 Agentic AI 设计的处理器正式进入量产阶段。

发表于：2026/5/19 上午9:52:24

关键词：
英伟达
VeraCPU
AI芯片

新型太赫兹系统在560GHz频段实现100G级无线通信

面向未来6G通信的太赫兹技术取得新突破。日本德岛大学研究团队开发出一种新型太赫兹无线通信系统，在560吉赫兹（GHz）频段实现每秒112吉比特（Gb）的无线传输速率，首次在420GHz以上实现每秒100G级无线通信。这一成果是迈向实用化6G无线系统和超高速移动回传的重要一步。

发表于：2026/5/19 上午9:38:59

关键词：
太赫兹
无线通信
6G

AI数据中心需求火爆 光纤价格飙升

人工智能训练与推理集群需要比传统云基础设施更密集的互联架构，使得用于数据传输的光纤陷入供不应求的局面。据估算，北美光纤需求预计将增长22%至25%，而供应增幅仅为12%至19%，大批量买家的交货周期已延长至20周以上，小批量买家的等待时间甚至长达一年。 大型科技公司正通过签订多年期合同应对该局面，1月Meta与占据全球光缆市场10.4%份额的康宁签署价值60亿美元的供应协议，英伟达向康宁投资3亿美元，用于在北卡罗来纳州和德克萨斯州新建三座光纤制造厂。相关预测显示，2025年至2031年间，全球光纤电缆市场预计以4.1%的复合年增长率增长，2031年市场规模有望达到126亿美元。

发表于：2026/5/19 上午9:35:42

关键词：
光纤
光通信
AI数据中心
AI计算
AI推理

台积电启动1nm制程生产规划 同步筹建12座新工厂

5月18日消息，台积电首批2nm芯片组将于晚些时候落地，目前已正式启动1nm制程的生产规划，同步筹建12座新晶圆厂，作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。受龙潭三期扩建项目土地收购进度制约，其1nm芯片预计2030年或2031年实现商业化大批量量产。三星计划2029年推出1nm晶圆，此前已在美建立2nm晶圆厂，但当前面临工会罢工威胁，其2nm晶圆良品率不足，多数芯片设计厂商仅将其作为台积电产能不足时的备选，三星计划拉长2nm节点停留周期磨合工艺、稳固代工质量以争夺客户。

发表于：2026/5/19 上午9:34:27

关键词：
台积电
1nm
晶圆代工
2nm
三星

我国商业航天首款可展开星载伞天线下线

5月19日消息，银河航天（北京）科技集团股份有限公司自主研制的大口径可展开伞天线正式下线。该产品是国内首款由商业航天公司独立完成研制的高性能星载伞天线，适用于对收纳比有高要求的卫星平台，其1米口径款收纳比已小于12%，核心指标达到国际先进水平。 银河航天研发团队独创高效网面成型技术，将研制效率提升70%以上，解决了传统航天级伞天线网面手动调节效率低、产品一致性差的问题。该天线可显著提升低轨通信卫星通信容量，可拓展应用于遥感、导航等领域，未来将协同“翼阵合一”大平板天线，成为实现手机直连卫星核心功能的关键产品。

发表于：2026/5/19 上午9:24:57

关键词：
银河航天
商业航天
天线
通信卫星

我国全球首台宽体光子计数CT量产交付

5月19日消息，据媒体报道，东软医疗系统股份有限公司在辽宁省沈阳市举行发机仪式，正式推出全球首台宽体光子计数CT——NeuViz P10。该设备将落地兰州大学第二医院，标志着我国在光子计数CT领域完成了从核心器件突破、整机研发到规模化制造的全流程闭环验证，高端医学影像设备正式进入光子计数时代。

发表于：2026/5/19 上午9:22:25

关键词：
东软
光子计数
CT

中国电信研究院完成全球首次50G-PON互通性系统验证

5月14日，中国电信股份有限公司研究院携手华为技术有限公司、烽火通信科技股份有限公司（以下分别简称研究院、华为、烽火），共同完成了全球首次支持上行25G/50G双速率接收能力的异厂商50G-PON设备互通性能力系统验证，标志着万兆光网50G-PON设备在异厂商互通解耦领域取得了实质性突破。

发表于：2026/5/19 上午9:14:09

关键词：
中国电信
华为
烽火通信
50G-PON

英伟达Vera Rubin平台对LPDDR需求惊人

5月18日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》英文版援引Hana Securities和Citrini Research的数据报道称，预计2027年英伟达Vera Rubin AI服务器将消耗60.41亿GB的LPDDR内存，这一数字将首次超越苹果与三星智能手机业务所需的LPDDR内存容量的总和。这也标志着存储市场重心从智能手机向AI服务器的结构性转移正在加速。

发表于：2026/5/19 上午9:09:45

关键词：
英伟达
AI芯片
VeraRubin
LPDDR
内存

美国FTC对Arm启动反垄断调查

5月15日美股盘后，彭博社援引知情人士消息率先爆料称，美国联邦贸易委员会（FTC）已正式对Arm启动反垄断调查。消息一经发酵，Arm股价在15日收盘暴跌8.46%，市值单日蒸发逾百亿美元，成为费城半导体指数和纳斯达克100指数成份股中跌幅最大的个股。

发表于：2026/5/19 上午9:04:32

关键词：
ARM
芯片设计
高通
FTC

2025人形机器人行业报告：宇树出货量与市场占比双第一

新战略咨询《2025-2026年人形机器人产业发展研究报告》的数据表明，2025年中国人形机器人的出货数量已经达到了大约2万台，广义的市场规模约为90亿元，价格体系和产品分层渐渐变得清晰起来。

发表于：2026/5/18 下午5:10:18

关键词：
宇树机器人
行业报告