国产DSP芯片，无缝替代TI芯片的产业新选择

六岳微凭借全正向设计的技术路线与软硬件协同的发展模式，为国内工业企业提供了能够真正实现无缝替换TI芯片的解决方案，打破了海外厂商在DSP领域的长期技术与生态垄断。

发表于：2026/6/29 下午5:02:26

关键词：
六岳微
DSP

TOS 7 AI加持，铁威马F4-425 Pro重磅上线

新品搭载英特尔 x86 高性能处理器，凭借硬核硬件算力与全面革新的本地 AI 系统架构，突破传统 NAS 仅作数据归档的短板，面向家庭影音、创意设计、小型商用办公打造高性能、高安全、智能化一站式私有存储方案，重塑新一代 AI 智能私有存储行业标准。

发表于：2026/6/29 下午4:53:41

关键词：
铁威马
NAS

国产“异算方舟”全栈计算平台正式发布

今天（29日），由中国科学院计算机网络信息中心等单位联合研发的“异算方舟”国产计算系统软件生态全栈平台上线。该平台聚焦国产算力下软件适配难、代码迁移难、科研操作烦琐等痛点，为科学计算软件生态建设提供一体化解决方案。

发表于：2026/6/29 上午11:54:25

关键词：
中国科学院
异算方舟
计算系统
国产算力

我国开源生态版图持续扩容 新增具身智能等方向

6 月 29 日消息，据央视财经报道，当前，我国正持续推进开源生态建设。开源，简单来说就是将底层源代码开放，让用户可以自由使用、修改和分享软件或相关技术，有利于技术的普惠发展。记者 6 月 26 日从业内获悉，我国开源生态版图进一步扩容，新增了涵盖人工智能、具身智能等领域的 7 个项目。

发表于：2026/6/29 上午11:50:37

关键词：
人工智能
具身智能
开源生态版图

国内首个第四代半导体材料全产业链项目落地

6 月 28 日消息，据新华社报道，郑州高新区 6 月 26 日与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，标志着国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键一环。

发表于：2026/6/29 上午10:29:28

关键词：
中科粉研
第四代半导体
半导体材料
产业链

扛不住内存涨价 苹果请求采购长鑫存储芯片

6月27日消息，据媒体援引六位知情人士消息，为应对全球内存芯片涨价带来的成本压力，苹果正积极向美国政府游说，寻求获批采购中国本土半导体龙头企业长鑫存储（CXMT）的内存芯片。

发表于：2026/6/29 上午9:48:44

关键词：
苹果
长鑫存储
内存
涨价

英伟达拿下数据中心以太网交换机全球市场第一

6月27日消息，IDC最新发布的2026年第一季度数据中心以太网交换机市场报告显示，英伟达首次登顶该市场榜首。

发表于：2026/6/29 上午9:46:59

关键词：
英伟达
以太网
交换机

存储芯片大涨 苹果美光打口水战

6月27日消息，苹果公司于本周四宣布上调MacBook和iPad系列产品的价格，其中Mac电脑的涨幅普遍在15%至20%之间，iPad系列的涨幅则在15%至25%左右。目前iPhone价格暂未调整，但苹果在官方声明中暗示，未来仍不排除进一步涨价的可能。

发表于：2026/6/29 上午9:46:12

关键词：
苹果
存储芯片
美光

DeepSeek联合北京大学发表重磅论文

6月28日，DeepSeek联合北京大学发布相关论文，推出面向高并发场景下大语言模型推理效率瓶颈的DSpark推理加速框架，DeepSeek创始人梁文锋位列该论文作者名单。 该框架针对大语言模型自回归生成模式带来的GPU利用率低、用户等待时延过长问题，以及现有两类主流优化方案的固有缺陷，采用半自回归生成架构。目前相关团队已开源DSpark模型权重，同步发布面向推测解码的算法驱动训练代码仓库DeepSpec。测试显示同等吞吐量条件下，DSpark相较原有生产基线系统将用户端生成速度提升60%-85%，在多款第三方大模型上的相关性能指标也优于现有主流方案，目前该框架已部署至DeepSeek-V4在线服务系统开展真实用户流量性能评估。

发表于：2026/6/29 上午9:40:56

关键词：
Deepseek
北京大学
大模型
DSpark

美国力争2028年底40%芯片本土生产

6月28日消息，在美国再工业化的梦想中，半导体芯片无疑是最重要的那部分，这些功劳当然要算给美国总统特朗普，因为美国商业部长已经定下了明确的目标。

发表于：2026/6/29 上午9:39:23

关键词：
英特尔
台积电
芯片制造
晶圆代工

美国FCC再出新规 华为中兴等旧款设备也被禁了

当地时间6月26日，美国联邦通信委员会（FCC）发布公告（DA 26-635），宣布禁止继续进口和销售此前已获得FCC认证、但已被列入"Covered List（受管制设备清单）"的通信设备。

发表于：2026/6/29 上午9:25:33

关键词：
FCC
通信设备
华为
中兴

2027年AMD Venice CPU出货量将达675万颗

6月26日消息，据外媒wccftech援引摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，AMD 下一代面向服务器的EPYC CPU平台“Venice”在2027年出货量有望达到675万颗，超越英伟达Vera CPU的575万颗出货量。报告还指出，Vera CPU与Venice CPU都将成为台积电先进封装产能的重要需求来源，反映出由代理型AI（Agentic AI）带动的算力扩张正持续加速。

发表于：2026/6/29 上午9:19:46

关键词：
AMD
CPU
EPYC
Venice
Vera

加速AI硬件研发 OpenAI挖角苹果Vision Pro硬体主管

6月27日消息，据彭博社等多家媒体报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI正加紧将其能力从软件延伸至智能硬件甚至AI手机领域，其目标直指苹果。而为了加速这一进程，OpenAI不仅收购了前苹果设计总监乔尼·艾维（Jony Ive）创立的AI硬件初创公司io，近期更是从苹果公司成功挖角其头显与智能眼镜项目核心高管Paul Meade，彰显了其打造全新“AI Agent硬件”的坚定决心。

发表于：2026/6/29 上午9:18:32

关键词：
OpenAI
苹果
AI硬件
AIAgent

存储芯片成本大涨 苹果大涨价

近日，苹果宣布对MacBook、iPad及多款硬件产品实施近年来最大规模的全球提价，部分机型涨幅高达数百美元。

发表于：2026/6/29 上午9:10:24

关键词：
苹果
涨价
存储芯片

中国移动联合产业伙伴发布全球首个通信智能体协同开源项目OpenAN

6月25日，在2026上海世界移动通信大会期间，中国移动携手GSMA及华为、中兴等多家国际知名通信与科技企业，在Linux网络子基金会（Linux Foundation Networking）社区正式发布全球首个通信智能体协同的开源项目——OpenAN，面向网络运营场景实现安全、高效、可控的多智能体协同模式。中国移动副总经理李慧镝出席发布仪式。

发表于：2026/6/29 上午9:07:06

关键词：
中国移动
GSMA
OpenAN
通信智能体