AMD股价暴跌17%创近9年之最

2月5日消息，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）周三在接受美国 CNBC 采访时，针对公司被指表现平平的业绩预期进行了辩护。此前公司股价暴跌17%，创下自2017年5月以来表现最差的一个交易日。她表示，近几个月来，这家芯片制造商已经看到需求明显回升。

发表于：2026/2/6 上午8:12:54

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AMD
AI芯片
CPU

SiTime接近达成收购瑞萨电子时钟业务部门

据外媒报道，模拟芯片制造商SiTime公司即将达成一项收购瑞萨电子公司时钟业务部门的协议，该交易价值可能约为30亿美元。

发表于：2026/2/6 上午8:11:54

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SiTime
瑞萨
模拟芯片

英飞凌宣布涨价 4月1日起生效

2月5日，汽车芯片大厂英飞凌向客户发出通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。

发表于：2026/2/6 上午8:10:54

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英飞凌
功率半导体
汽车芯片
涨价

全国首个3万卡国家超算互联网核心节点上线试运行

2 月 5 日消息，据中科曙光消息，2 月 5 日，国家超算互联网应用技术大会暨核心节点上线试运行仪式在河南郑州举行。

发表于：2026/2/6 上午8:09:54

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中科曙光
超算互联网核心节点

四大PC巨头首次考虑国产存储 已开始认证

2月5日消息，据报道，在全球DRAM供应持续紧张、价格飙升的背景下，惠普、戴尔、宏碁和华硕四家PC巨头正首次考虑从中国大陆的芯片制造商处采购内存芯片。

发表于：2026/2/6 上午8:08:54

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内存芯片
PC
惠普
长鑫存储
戴尔

Intel惊叹国内大厂100多名CPU架构师储备

2月5日消息，继NVIDIA CEO黄仁勋、特斯拉CEO马斯克公开夸赞过华为之后，Intel CEO陈立武也加入了这一阵营，对华为在被制裁之后依然能招募到顶级人才表示了惊讶和赞叹。

发表于：2026/2/6 上午8:07:54

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英特尔
华为
CPU
架构

中国时空携手三大运营商推出北斗短信业务

今日，中国联通、中国电信均宣布获得工信部准予开展北斗三号短报文公众应用商用试验的批复。中国时空信息集团于 2024 年成立，是国家北斗系统运营服务商。

发表于：2026/2/6 上午8:06:54

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中国联通
中国电信
中国时空信息
北斗

芯片并购潮开启

芯片行业最近正在兴起一股并购潮。仅在过去两天，就兴起了四桩收购，分别是TI收购Silicon Labs，英飞凌收购asm OSARM业务、Sitimes收购瑞萨业务，以及西门子收购Canopus AI。涉及金额，过百亿美元。

发表于：2026/2/6 上午8:05:54

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英飞凌
德州仪器
Sitimes
瑞萨
西门子

最大市场量被动元器件MLCC现货价飙升20%

2月4日消息，据台媒《经济日报》报道，继去年的钽电容、今年初的芯片电阻与磁珠陆续涨价后，近期被动元件行业再次“涨声响起”，其中市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）也开始陆续调升报价，已有中国大陆渠道商陆续上调MLCC现货价，涨幅上看20%。业界预计，国巨、华新科技现货价也有望跟进调升，后续合约价也将涨价。

发表于：2026/2/6 上午8:01:54

关键词：
MLCC
被动元器件
现货

恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。

发表于：2026/2/5 下午4:11:25

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恩智浦

英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果

【2026年2月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日公布了2026财年第一季度财报（数据均截至2025 年12月31日）。

发表于：2026/2/5 下午4:06:40

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英飞凌
财报

德州仪器宣布75亿美元收购Silicon Labs

当地时间2月4日，美国芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布，将以每股231.00美元的价格全现金收购安全智能无线技术芯片厂商Silicon Labs，交易总企业价值约为75 亿美元。双方已签署最终协议。

发表于：2026/2/5 下午3:59:11

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德州仪器
芯科科技
无线连接

中电科两款重要碳化硅半导体设备交付

2月4日，从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。

发表于：2026/2/5 下午3:53:00

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中电科
半导体设备
碳化硅

台积电聚焦CoWoS扩产 部分其它先进封装受影响

2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。

发表于：2026/2/5 下午3:49:37

关键词：
台积电
CoWoS
先进封装
晶圆代工

松下宣布裁员1.2万人 AI软件开发已推倒重来

2 月 4 日消息，松下控股今日举行第三财季（2025 年 10-12 月）财报发布会。松下控股宣布，作为结构性改革的一部分，公司决定将国内外裁员（即“提前退休”）规模从 1 万提升到 1.2 万人。

发表于：2026/2/5 下午3:48:05

关键词：
松下
AI
裁员