Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片

2026年04月01日，Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。

发表于：2026/4/6 下午3:13:04

关键词：
Melexis
电机控制

做人形机器人，不是拼人头：马斯克与王兴兴正在改写规则

特斯拉Optimus全员大合影曝光，囊括研发、采购、测试等，总团队仅约200多人。这个规模，甚至不及许多大厂单个事业部的零头。

发表于：2026/4/5 上午8:27:32

关键词：
人形机器人
具身智能

维信诺发布无迹折叠屏，轻薄、平整、耐用同步进阶

2026年4月1日，维信诺重磅推出全新无迹折叠屏，围绕材料、结构和机械性能进行系统优化，带来“更薄、更平整、更耐用”的折叠屏新体验。

发表于：2026/4/5 上午8:23:52

关键词：
维信诺
折叠屏

海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练

4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品（CPU、DCU）推动国产万亿大模型研发、加速各行各业拥抱“词元经济”的发展蓝图。

发表于：2026/4/3 下午6:37:52

关键词：
海光信息
CPU
DCU
内生安全

三星电子甩卖西安工厂86台成熟制程芯片设备

三星电子于4月3日启动公开招标，计划出售约123台半导体制造设备，其中涉及西安工厂86台、韩国工厂37台。这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗及检测等环节。 此次出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级。作为三星唯一的海外存储芯片生产基地，该厂已停止生产128层V6 NAND，实现236层V8 NAND的量产，以应对AI基础设施对高性能存储的需求。

发表于：2026/4/3 下午1:11:54

关键词：
三星
成熟制程
半导体设备
晶圆代工

电力设备匮乏 美国今年近半新建数据中心面临延期或取消

4 月 3 日消息，彭博社在一篇发布于北京时间 4 月 1 日的报道中预测，今年计划在美国兴建的数据中心中将有近一半会延期或取消，而这其中的关键原因是变压器、开关、储能电池等电力设备的短缺。

发表于：2026/4/3 下午1:00:14

关键词：
AI数据中心
变压器
储能
电力设备

TE Connectivity调研：AI步入成熟期，投资回报率成为首要目标

中国上海，2026年4月2日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）最新发布的全球调研报告《行业技术指数》显示，行业技术企业的人工智能（AI）采用率已突破80%。调研数据表明，随着AI工具深度融入企业运营，企业正要求AI投资带来回报。

发表于：2026/4/3 上午11:27:59

关键词：
泰科电子

美国团队研发出超耐高温新型存储芯片

4 月 3 日消息，科技媒体 TechSpot 今天（4 月 3 日）发布博文，报道称南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。

发表于：2026/4/3 上午11:24:53

关键词：
存储芯片
忆阻器

苹果正在高价囤积移动DRAM

4月3日消息，据外媒Wccftech报道，苹果正通过高价收购全球所有可用移动DRAM芯片的方式，挤压竞争对手的生存空间，即便牺牲自身营业利润也在所不惜，这一行为引发行业广泛关注。

发表于：2026/4/3 上午11:22:10

关键词：
苹果
DRAM
存储芯片
供应链
晶圆

我国首个物理AI个人开发者平台发布

4月2日消息，国内物理AI领域领军企业上海松应科技有限公司（以下简称“松应科技”），由其自主研发的ORCA Lab 1.0（物理AI个人开发者平台）开发者版近日正式发布。这是我国首个面向个人与轻量化团队的原生物理AI开发者平台，单人操作即可在普通笔记本电脑上运行，实现零代码、低成本完成机器人全流程训练，显著降低具身智能研发门槛。

发表于：2026/4/3 上午10:47:06

关键词：
松应科技
物理AI
具身智能
机器人

又一日本半导体材料大厂宣布涨价30%

日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。

发表于：2026/4/3 上午10:44:19

关键词：
三菱
电子材料
半导体制造
先进封装

消息称台积电美国项目将增至8座晶圆厂和4座封装厂

4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。

发表于：2026/4/3 上午10:28:31

关键词：
台积电
晶圆代工
先进封装
供应链

VPU IP厂商推荐：2026年主流视频处理器IP供应商全景指南

AI 与超高清视频深度融合时代，VPU（视频处理器）IP 已成为智能驾驶、机器视觉、云游戏、视频转码、边缘计算等场景的核心算力底座。成熟可靠的 VPU IP 可显著缩短芯片研发周期、优化 PPA（性能 / 功耗 / 面积）、降低存储与带宽成本，助力产品快速落地量产。本文基于行业公开信息与市场应用情况，整理 10 家主流 VPU IP 厂商，为芯片设计企业提供选型参考。

发表于：2026/4/3 上午10:12:54

关键词：
AI
VPU
芯片设计

消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器

消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器

发表于：2026/4/3 上午10:07:51

关键词：
高通
联发科
4nm
SOC

IBM携手Arm开发双构架硬件平台

当地时间4月2日，IBM宣布与Arm达成战略合作，双方将共同开发双构架（dual-architecture）硬件平台，结合IBM在企业级系统可靠性与安全性的优势，以及Arm在高能效构架与软件生态系的能力，帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的人工智能和数据密集型工作负载。

发表于：2026/4/3 上午9:58:03

关键词：
IBM
ARM
dual-architecture
AI计算