美国团队新型芯片电源实现高效降压转换

随着人工智能和高性能计算快速发展，数据中心的能耗问题日益突出。美国加州大学圣迭戈分校工程团队提出一种新型芯片电源设计方案，并研制出原型芯片，可实现高效电压降压转换。该成果有望显著提升图形处理器的电能转换效率，推动更小型、更节能先进计算系统的发展。相关研究成果发表于新一期《自然·通讯》杂志。

发表于：2026/4/13 上午9:59:28

关键词：
电源
电能转换
先进计算
谐振器

三安光电6寸大尺寸衬底：一场撬动太空算力成本的工艺革命

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济"，如何降低每颗卫星的能源成本，成为行业能否跑通商业闭环的关键。而能源成本直接决定了太空算力的部署经济性 —— 无论是低轨星座的星上数据处理，还是未来的空间数据中心，每一瓦电力的获取代价，都最终体现在算力芯片的可用功率和全周期账单上。在刚性电池这一空间光伏的主流赛道上，以往被视为"高精尖定制化产品"的技术，正被一家中国化合物半导体龙头 —— 三安光电，通过大尺寸衬底工艺推动标准化与低成本，从而让太空算力的供电底座不再"天价"。

发表于：2026/4/13 上午9:58:21

关键词：
三安光电
化合物半导体
供电底座
商业航天

清华大学脑机接口研究进入临床应用

“只要心里一动念，瘫痪的手就能应‘念’抬起、稳稳抓握”——这曾是无数截瘫患者深埋心底的奢望。如今，一项突破性技术，让这份奢望真正照进了现实。国家药监局日前批准全球首款侵入式脑机接口医疗器械上市。这标志着，国际首个侵入式脑机接口医疗器械正式进入临床应用阶段。 这个产品，叫NEO系统——植入式脑机接口手部运动功能代偿系统，由清华大学生物医学工程学院洪波教授团队全程自主研发。

发表于：2026/4/13 上午9:56:22

关键词：
清华大学
脑机接口
NEO系统

2026国内PCB十大企业盘点

2026年1月，依据《企业品牌全球竞争力评价通则》（T/GDBRAND002—2025），广东省企业品牌建设促进会评定发布了“2025广东品牌全球竞争力500强”。在PCB（印制电路板）领域，共有10家企业凭借技术引领力与品牌影响力入选前十强。入选名单依次为：鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、生益科技、嘉立创、景旺电子、方正科技、生益电子、超声电子、崇达技术。

发表于：2026/4/13 上午9:49:56

关键词：
深南电路
PCB
生益科技
嘉立创

IEEE T-RO论文：双无人机协同建图实现70米远距离稠密重建

在双无人机协同建图与远距离稠密建图研究中，传统立体相机如何突破传统20米感知限制一直是关键难题。近日，上海交通大学与MBZUAI团队在IEEE T-RO发表论文，提出基于动态基线立体视觉的飞行协同系统，通过两架无人机实现最远70米三维建图，误差低至2.3%–9.7%。实验中，NOKOV度量动作捕捉系统提供高精度位姿真值，有效验证了相对位姿估计算法的精度与系统可靠性。

发表于：2026/4/13 上午9:37:28

关键词：
上海交通大学
NOKOV
动作捕捉
无人机

三星2nm工艺良率不稳定 高通骁龙8旗舰仍无订单

4月12日，高通正在评估下一代骁龙处理器的代工策略，生产重心或将全面由三星转向台积电。此次调整的核心原因在于三星2nm工艺的良率问题。数据显示，三星2nm工艺良率在下半年曾低至20%，3月虽已提升至60%左右，但仍低于稳定生产标准及高通要求的70%以上。相比之下，台积电2nm工艺良率能稳定在60%至70%，更符合高通的选择标准。 此外，三星未能获得下代骁龙8旗舰芯片订单，还与其产能分配有关。目前三星已签署特斯拉等大客户，其2nm产能主要向这些客户倾斜，导致产能供应不足。尽管三星的代工价格较台积电更具优势，且已开始量产Exynos 2600处理器，但在良率及产能的综合考量下，高通仍倾向于选择生产更稳定的台积电，以确保芯片成本与产能供应。

发表于：2026/4/13 上午9:32:22

关键词：
三星
2nm
晶圆代工
高通
骁龙8

不想被卡脖子 美国研发凯夫拉锌电池

4月12日消息，中国公司在锂电池领域占据了优势，美国近年来各种封杀中国企业，避免被卡脖子，同时国内的机构也在研发新型电池，日前两家大学就合作研发出新型凯夫拉锌电池。

发表于：2026/4/13 上午9:15:36

关键词：
动力电池
锌电池
锂离子电池

中国寻求SDC架构突破英伟达CUDA护城河

在SEMICON CHINA 2026全球半导体产业战略峰会期间，中国半导体行业协会副理事长、IC 设计分会理事长、清华大学教授魏少军，针对国内AI产业突破NVIDIA CUDA生态垄断的核心命题，提出了全新破局思路，即放弃成本过高的复刻CUDA的传统追赶路径，转向“软件定义芯片（SDC）”架构，从根本上改变硬件的定义与应用逻辑。

发表于：2026/4/13 上午9:09:56

关键词：
英伟达
CUDA
SDC
软件定义芯片

先进封装能力制约台积电北美工厂产能

随着AI算力需求暴增，半导体产业中一个关键环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。 所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把计算芯片与高带宽内存（HBM）整合成最终可用产品。 然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在中国台湾等亚洲地区，美国本土尚未建立完整能力。

发表于：2026/4/13 上午9:04:12

关键词：
台积电
先进封装
晶圆代工
AI芯片

日本四大科技巨头合力打造物理AI公司

4月12日消息，日本电信运营商 NTT DOCOMO 公司旗下网站DOCOMO News报道称，为了扭转在生成式AI领域落后美国和中国的局面，日本正式启动“国家级”战略计划，将由软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）、日本电气（NEC）共同成立名为“日本人工智能模型开发”的AI新公司，剑指下一代AI关键领域“实体AI（Physical AI）”。

发表于：2026/4/13 上午8:59:27

关键词：
软银
生成式AI
索尼
本田
物理AI

Counterpoint预测：2025~2035物理AI设备累计出货1.45亿台

4 月 10 日消息，Counterpoint Research 本月 8 日发布预测，表示物理 AI (Physical AI) 设备在 2025~2035 这十年间的累计出货量将达到 1.45 亿台，其中无人机占到 5900 万、机器人为 4800 万、自动驾驶汽车则贡献 3800 万。

发表于：2026/4/11 下午5:06:54

关键词：
物理AI
无人机
具身智能
智能驾驶

中国大陆半导体设备支出全球第一

当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。

发表于：2026/4/11 上午7:51:42

关键词：
SEMI
半导体设备

亚马逊拟对外销售自研芯片 年营收将超500亿美元

当地时间4月9日，亚马逊首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy）在年度致股东信中释放重磅信息：亚马逊正考虑首次向第三方客户直接出售其自研芯片，此举将使其与英伟达、博通等芯片巨头在更广阔的市场展开正面竞争。

发表于：2026/4/11 上午7:48:21

关键词：
亚马逊
AI芯片
ASIC

英伟达入股RISC-V处理器IP厂商SiFive

2026年4月9日，RISC-V处理器IP厂商SiFive正式宣布，已通过超额认购的G轮融资筹集了4亿美元（约合人民币27.3亿元），以加速其高性能数据中心CPU路线图。

发表于：2026/4/11 上午7:45:35

关键词：
英伟达
SiFive
RISC-V
CPU

SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期 量产计划推迟

4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期，量产计划被迫推迟至 2027 年中。

发表于：2026/4/11 上午7:39:10

关键词：
SpaceX
先进封装
FOPLP
PCB