京东方与康宁深化战略合作

在此次合作框架下，双方将进一步探索如何融合各自优势能力，支持消费电子及数字基础设施技术的发展规划。

发表于：2026/5/27 上午8:57:57

关键词：
康宁
京东方

Gartner评出25家处于AI应用前沿的中国领先企业

Gartner中国AI 25强企业’榜单（Gartner China AI 25）通过展示和分析重大创新成果，将中国独特的大规模AI实验经验转化为具有全球参考价值的企业洞察。

发表于：2026/5/27 上午8:51:07

关键词：
Gartner
AI

DTU、FTU设备厂商推荐：多维度测评，三清互联优势解读

DTU、FTU设备厂商推荐：多维度测评，三清互联优势解读

发表于：2026/5/26 下午7:06:07

关键词：
三清互联
DTU
FTU

养宠家庭空间革命：自助仓行业深度解析与StorHub 趣存自助仓价值洞察

养宠家庭空间革命：自助仓行业深度解析与StorHub 趣存自助仓价值洞察

发表于：2026/5/26 下午7:00:54

关键词：
趣存
自助仓

英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效

【2026 年5月26日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司（法兰克福证交所代码：IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码：IFNNY）今日宣布，与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作。依托英飞凌电源解决方案，d-Matrix 旗下 Corsair™推理加速器在高密度板卡上实现了业界领先的性能、能效与系统集成度。d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块，可实现真正的垂直供电，电流密度高达 1.0A/mm²。

发表于：2026/5/26 下午5:41:00

关键词：
英飞凌

宇树科技冲刺科创板

5 月 25 日，宇树科技正式披露科创板上会稿，将于 6 月 1 日上会，冲刺科创板。

发表于：2026/5/26 下午3:38:29

关键词：
宇树科技
机器人

宇树科技通过现场检查，科创板IPO将于6月1日上会

上交所官网5月25日显示，人形机器人公司宇树科技的科创板IPO，将于6月1日上会审议。若顺利过会，宇树科技将成为第一家在科创板首发上市的人形机器人公司。

发表于：2026/5/26 下午2:01:58

关键词：
宇树科技
人形机器人

罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元

中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。

发表于：2026/5/26 下午1:04:00

关键词：
罗姆
MOSFET
SiC
电源
AI服务器

IPS显示器哪个品牌好？2026年IPS显示器品牌全面推荐

进入2026年，快速液晶IPS技术的成熟使IPS面板的响应时间突破至0.5ms GTG级别，彻底消弭了与TN面板在电竞响应速度上的差距。与此同时，IPS面板在色域覆盖上的持续突破——95%乃至97% DCI-P3的普及——让它在专业创作领域的优势愈发不可替代。IPS显示器，正在成为兼顾电竞与专业的全能选择。

发表于：2026/5/26 下午1:00:45

关键词：
微星
IPS
显示器

主要NAND原厂2026年几无新增产能

5 月 25 日消息，机构 TrendForce（集邦）今日根据最新 NAND 闪存产业调查表示，主要 NAND 原厂今年几无新增产能。而由于 AI 需求持续强劲，因此 NAND 的供给短缺预计持续整个 2026 年。

发表于：2026/5/26 上午10:23:09

关键词：
NAND
闪存
供应链

欧盟Moore4Power计划启动 15国联手开发新一代功率芯片

5 月 25 日消息，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）当地时间 20 日宣布启动由其担任协调方的欧盟 Moore4Power 计划，来自 15 个国家的 62 家参与方将联手开发更高效、更可靠、更易于产业化的新一代先进智能电力电子产品。

发表于：2026/5/26 上午10:17:37

关键词：
Moore4Power
英飞凌
功率芯片
欧盟
电力电子

国产芯片级主动散热方案曝光

5月25日消息，博主@数码闲聊站 今日爆料，为了配合先进国产工艺，芯片端同步在测试「MEMS主动散热风扇」，可以紧贴处理器的芯片级主动散热方案，相较传统内置风扇，厚度是毫米级，几乎无噪音，传导效率更高，技术同样会领先行业。

发表于：2026/5/26 上午10:08:20

关键词：
MEMS
散热
芯片级

继苹果之后 三星加快去高通化

5月25日消息，苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18全系机型当中，彻底结束多年来对高通基带产品的外部依赖。三星也在加快推进去高通化步伐，将于明年上半年发布Galaxy S27系列，延续分区域市场推出骁龙版本和Exynos版本的双芯并行策略，其搭载2nm工艺自研Exynos 2700的Exynos版本供货比例从上一代的25%提升至50%。受2nm晶圆制造成本飙升、DRAM存储价格上涨等因素影响，手机厂商利润空间被压缩，三星最终目标为全线Galaxy产品配备自研Exynos处理器，若落地将重构全球高端手机芯片市场现有竞争格局。

发表于：2026/5/26 上午9:56:43

关键词：
三星
高通
Exynos
苹果
5G基带

SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

5月26日，SK海力士发布名为iHBM的控温散热存储技术。该技术核心为新开发的冷却元件ICE，采用绝缘、高导热性硅基材料制成，不同于传统HBM产品依赖核心芯片向外导热的间接散热方式，iHBM将ICE直接嵌入发热最集中的D2D PHY区域构建专用排热通道，相比传统方案热阻降低30%以上，有效提升严苛环境下的产品运行稳定性。该技术采用已广泛验证的先进MR-MUF晶圆级封装工艺，可实现规模化稳定量产，且兼容现有系统级封装环境，导入门槛较低。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品，满足高性能计算及AI数据中心等场景的散热管理需求。

发表于：2026/5/26 上午9:54:39

关键词：
SK海力士
iHBM
存储芯片
散热
晶圆级封装

全球AI大模型周调用量五连涨 DeepSeek-V4-Flash登顶

根据OpenRouter的最新测算数据，5月18日至5月24日全球AI大模型总调用量达28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，已连续五周上涨。该统计周期内，中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token，环比增长19.89%；美国AI大模型周调用量为4.93万亿Token，环比增长16.27%，中国大模型周调用量已连续四周超过美国，位居全球首位。该周期全球调用量排名前三的模型中前两款均为中国大模型，另有面向Agent工作流的匿名模型Owl Alpha冲入前五。5月22日，DeepSeek宣布DeepSeek-V4-Pro模型API在2026年5月31日结束2.5折优惠后，将正式调整为原定价的四分之一。

发表于：2026/5/26 上午9:52:48

关键词：
Deepseek
AI大模型
Token