品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航

品英Pickering集团将于2026年4月21-23日在上海举办的2026（第十五届）航空电子国际论坛中展示多款领先的开关、仿真方案和测试系统，满足国内外航空和低空航空器电子设备和电池对性能、可靠性、安全性和经济性的更高要求。

发表于：2026/4/16 下午1:25:05

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品英Pickering
TestSystemArchitect
航空电子

e签宝skill：我的虾能处理电子合同啦

eSign Contract Skill是一款AI驱动的电子合同全流程skill,核心就一句话:从自然语言起草到电子签署,一步到位。

发表于：2026/4/16 下午12:25:31

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e签宝
龙虾

芯片制造与设计巨头联手 英伟达与楷登电子联合开发机器人AI

4月16日，据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)与楷登电子CEO阿尼鲁德·德夫甘(Anirudh Devgan)周三宣布，两家公司将携手合作，推动机器人领域AI技术的发展。

发表于：2026/4/16 上午10:11:01

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英伟达
楷登电子
EDA
机器人

算力涨价潮席卷全球 阿里与Anthropic连续调价

阿里云四天连发三条产品涨价公告，调整百炼部分模型单元服务价格及DataWorks部分API免费额度。Anthropic企业级产品也已悄悄涨价，从固定费用转为按照实际算力消耗计费。业内人士分析，对于重度用户而言，新定价可能导致成本翻倍甚至三倍。目前国内外均出现严重算力荒。

发表于：2026/4/16 上午10:06:53

关键词：
阿里云
Anthropic
AI算力
涨价

我国首个商业空间站计划今年发射

4 月 16 日消息，紫微科技 4 月 11 日宣布在江苏无锡紫微科技园召开迪迩（ěr）十一号技术状态报告评审会。来自航天领域的多位专家组成评审组，对技术状态报告进行了系统研讨与质询。

发表于：2026/4/16 上午9:37:06

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紫微科技
商业空间站

特斯拉宣布AI5芯片成功流片

4月15日消息，据媒体报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片工作。与此同时，性能更强大的AI6、Dojo 3以及其他多款芯片也正在加紧研发中。

发表于：2026/4/16 上午9:33:19

关键词：
特斯拉
AI5
AI芯片

诺基亚联手英伟达 用GPU取代CPU

4月15日消息，诺基亚与Orange今日宣布，将扩大战略合作关系，联合英伟达共同开发与评估AI无线接入网（AI-RAN）技术。

发表于：2026/4/16 上午9:32:01

关键词：
诺基亚
英伟达
AI-RAN
GPU
AI无线接入网

L3级是否必须 国内厂商自动驾驶路线分歧家中

4月15日晚，在小鹏GX技术发布会上，小鹏集团董事长何小鹏再度回应了自动驾驶是否应跳过L3阶段的争议。他主张技术路线应从L2直接跨越到L4，认为中间增加L3级别对硬件、软件及法律法规均是挑战。他强调，最安全的方式是在L2到L4的过程中积累足够数据，L4的核心在于实现全无人驾驶并确保安全。 与此同时，华为高级副总裁靳玉志表示，L3是走向完全自动驾驶的必经阶段，无法跳过。

发表于：2026/4/16 上午9:24:46

关键词：
自动驾驶
华为
小鹏
新能源汽车
智能网联汽车

SK海力士投资RISC-V芯片初创公司 推动以内存为中心的AI推理架构

4月15日消息，存储芯片大厂SK海力士近期对西班牙RISC-V芯片初创公司Semidynamics进行了战略投资，推动“以内存为中心的AI推理架构”。

发表于：2026/4/16 上午9:16:17

关键词：
SK海力士
RISC-V
AI推理
存储芯片
Semidynamics

ASML中国大陆销售占比骤降 最新路线图曝光

根据财报显示，2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，同比增长 13.24%。净利润达28亿欧元，同比增长 17.07%。毛利率为53.0%，同比下滑1个百分点。

发表于：2026/4/16 上午9:11:45

关键词：
ASML
光刻机
半导体设备

代理AI应用引爆CPU需求 AMD数据中心CPU份额升至41%

这股因AI而起、对CPU需求呈指数级成长的狂潮，不仅导致亚马逊（Amazon）与微软（Microsoft）等云端巨头面临严峻的“缺芯”危机，更直接带动了芯片大厂AMD在数据中心CPU业务上的惊人成长。

发表于：2026/4/16 上午9:05:12

关键词：
AMD
CPU
Amazon
微软
AI数据中心

芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航

随着物联网（IoT）与人工智能（AI）技术的深度融合与飞速发展，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再次发力，宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。

发表于：2026/4/15 下午5:45:31

关键词：
芯科科技

ASML发布2026年第一季度财报 | 净销售88亿欧元，净利28亿欧元

荷兰菲尔德霍芬，2026年4月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。

发表于：2026/4/15 下午5:38:48

关键词：
ASML

500多家排队等上市 半导体AI企业挤爆港交所

4月15日消息，香港特首李家超于近日出席活动时，罕见披露了一组数据。李家超透露，目前有超过500家企业正排队等候在港上市。这些准上市企业中，越来越大的比例来自人工智能、半导体、机器人、自动驾驶等战略领域。

发表于：2026/4/15 下午1:10:37

关键词：
人工智能
IPO
半导体
机器人
自动驾驶

传SK海力士拟将对英伟达HBM4供应量下调30%

4月14日消息，据韩国媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调约20%至30%。

发表于：2026/4/15 下午1:05:38

关键词：
SK海力士
HBM4
英伟达
AI芯片
存储芯片