英特尔14A制程传重大进展 缺陷密度创22nm以来最佳！

8月31日消息，英特尔首席财务官辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行2026科技大会上宣布，其下一代14A制程的缺陷密度下降速度创下22nm以来的最佳表现，外部客户态度已从技术评估转向产能问询。这一进展表明，英特尔在先进制程领域追赶台积电的步伐正显著提速。

发表于：2026/8/31 下午1:20:00

关键词：
英特尔
14A制程
先进制程
台积电

SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道

SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道

发表于：2026/8/31 下午1:01:06

关键词：
SK海力士
HBM
英特尔

台积电完整HPC平台亮相 助力2029年AI芯片算力飙升50倍

8月31日消息，台积电高性能运算业务开发处处长兼全球AI与HPC业务开发处长李湘在SEMI Taiwan 2026半导体先进制程科技论坛的演讲中指出，AI运算需求每年暴增5倍，使“算力需求”与“内存带宽墙”成为核心瓶颈。为此，台积电推出HPC平台，整合先进制程、3DFabric与硅光子技术全力突围。

发表于：2026/8/31 上午11:30:39

关键词：
台积电
HPC
先进制程
AI芯片

长鑫存储起诉美国国防部

8月29日消息，据多家媒体报道，当地时间8月28日，国内芯片制造商长鑫存储（CXMT）正式向美国法院提起诉讼，要求美国国防部将其从所谓“中国军方公司”黑名单中剔除，以纠正错误认定、维护自身合法商业权益。

发表于：2026/8/31 上午11:25:23

关键词：
长鑫存储
存储芯片
芯片制造

武汉新芯发布芯光计划 十年产能翻两番

8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行，中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚现场，共同见证武汉新芯发布面向未来十年的战略蓝图“芯光计划”。未来十年，武汉新芯将以光感互联、三维存算为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，打造3D Link-光电融合-SOI产业第一极，预计带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。目前武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。

发表于：2026/8/31 上午11:24:05

关键词：
武汉新芯
晶圆代工
光感互联
三维存算

美光台湾工会酝酿罢工 获80%会员支持

8月29日消息，受益于全球AI 浪潮与高带宽内存（HBM）需求增加，美光等存储芯片大厂的营收及获利持续创下历史新高，但美光中国台湾厂区的员工对于当前薪酬现状强烈不满，美光桃园与台中两大企业工会要求美光公司废除当前不透明的绩效奖金制度，改为采用与三星、SK 海力士等同行业头部企业相同的利润分享机制。最新的消息显示，工会高达80%的会员支持通过罢工来争取自身利益。

发表于：2026/8/31 上午11:22:43

关键词：
美光
存储芯片
HBM

ABF载板交期已超12个月

8月28日消息，根据半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，ABF载板供应链已无余量，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期的约6至8个月延长了近一倍，凸显供需失衡加剧。

发表于：2026/8/31 上午11:21:50

关键词：
ABF
载板
供应链

国产公版MEMS微镜大阵列芯片问世

2026年8月，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片，标志我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，全光交换国产化进程迈出实质性一步，可打破海外长期垄断，为全光互联自主可控提供坚实底层支撑。该芯片采用静电驱动双轴微机电结构，多项关键指标达到国际一流水平，量产良率稳定在90%以上，具备400×400端口规模产品的量产能力，可满足数据中心及算力中心高密度光交叉连接需求。目前该公司相关产品已进入多家行业头部客户供应链，后续规划向1024×1024端口规格的下一代产品演进。

发表于：2026/8/31 上午11:20:33

关键词：
知芯传感
MEMS
微镜大阵列芯片

国产GPU四小龙将齐聚资本市场

8月31日消息，上交所科创板新股燧原科技将于9月2日正式开放申购，至此与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称“国产GPU四小龙”的四家本土算力芯片企业将全部登陆资本市场。此前摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技上市首日收盘涨幅分别为425.46%、692.95%和75.82%，国产GPU赛道市场关注度持续走高。燧原科技拟发行4303.5173万股，占发行后总股本10%，计划募资60亿元，投向第五代及第六代AI芯片系列产品研发产业化等项目，目前已建成覆盖三大板块的完整技术体系，相关万卡级智算集群已实现商业化落地，本次上市将为企业注入资本动能，推动国产高性能计算芯片进入产业与资本双轮驱动的全面竞争新阶段。

发表于：2026/8/31 上午11:19:48

关键词：
燧原科技
GPU
摩尔线程
沐曦股份
壁仞科技

2026年存储营收占半导体市场比重将达54%

8月31日消息，人工智能浪潮正在深刻改写半导体产业的供需逻辑。曾经高度依赖景气轮回、价格波动剧烈的存储芯片市场，如今因高频宽存储（HBM）的爆发式需求，以及头部云端服务商提前锁定产能，正从传统“大宗商品型”器件，加速转变为AI基础设施的核心战略资源。

发表于：2026/8/31 上午11:18:40

关键词：
存储芯片
SOC
HBM
涨价

长鑫科技宣布全球率先量产LPDDR6

8月29日上午消息，长鑫科技(58.570, -0.03, -0.05%)宣布自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。

发表于：2026/8/31 上午10:16:56

关键词：
长鑫存储
LPDDR6
存储芯片

铁威马Photos升级，赋能家庭照片管理

铁威马对Photos 相册功能完成全面焕新升级，以流畅浏览、AI 智能分类、重复照片清理三大核心能力，帮助用户轻松打理 NAS 内海量影像资源。

发表于：2026/8/28 下午6:16:07

关键词：
铁威马
NAS

英飞凌携功率半导体全价值链解决方案亮相PCIM Asia 2026

【2026年8月28日, 中国深圳讯】8月26日至28日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia 2026），集中展示了其面向能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人等关键应用领域的创新产品与系统级解决方案。

发表于：2026/8/28 下午4:10:21

关键词：
英飞凌

IBM与Arm：拓展Arm生态，开启企业计算新时代

通过将 Arm 架构引入未来的 IBM Z 与 LinuxONE 平台，IBM 正在将关键任务企业计算与驱动现代云和 AI 基础设施的软件创新无缝连接。

发表于：2026/8/28 下午2:00:02

关键词：
ARM
IBM

Cerebras揭秘CS-6晶圆级进化

8 月 28 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 27 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图，宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D堆叠设计。

发表于：2026/8/28 下午1:17:50

关键词：
Cerebras
晶圆
3D堆叠