传英伟达拟130亿美元收购Hugging Face

当地时间8月26日，据Business Insider援引知情人士报道，英伟达在过去数周内已就收购事宜与Hugging Face进行了实质性谈判。这笔拟议的交易对Hugging Face的估值超过130亿美元。如果交易最终达成，这将成为英伟达历史上规模最大的收购之一。

发表于：2026/8/28 上午9:20:46

关键词：
英伟达
HuggingFace
AI模型
开源

Gartner发布2026中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线

商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2026中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线显示，到2030年，AI 将全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率将超过90%，智能经济将成为中国经济发展的重要增长极。除数字领域之外，物理AI也已成为中国客户的关注焦点。

发表于：2026/8/28 上午9:18:11

关键词：
AI智能体
物理AI
智能经济

​海光“Agent to Token开放计算架构”数博会首发，重塑词元生产力

海光信息重磅首发“Agent to Token开放计算架构”，依托CPU与DCU双芯协同及开放互连，为词元（Token）经济规模化发展提供从芯片到应用的全新算力框架。

发表于：2026/8/27 下午2:02:39

关键词：
海光信息
词元

长江存储“朋友圈”扩容 17家集成电路企业60亿元签约

8 月 27 日消息，据科创板日报 8 月 26 日报道，17 家集成电路企业在湖北武汉完成集中签约，总投资额超过 60 亿元，中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技等悉数在列。

发表于：2026/8/27 下午1:07:40

关键词：
中微公司
中科飞测
微导纳米
臻宝科技
长江存储

华为与惠普签署专利交叉许可

8 月 26 日消息，据 CNBC 今日报道，华为与惠普公司今日宣布签署一项多年期全球专利交叉许可协议，其中包括华为向惠普公司许可部分 Wi-Fi 专利。

发表于：2026/8/27 下午1:02:49

关键词：
华为
惠普
Wi-Fi
专利

突破600Wh/kg 我国团队研发出高比能锂金属电池

8 月 27 日消息，天目山实验室 8 月 26 日宣布，天目山实验室高性能航空材料与先进制造中心宫勇吉教授团队联合清华大学化工系刘凯教授，在高比能锂金属电池电解液调控领域取得重大突破。

发表于：2026/8/27 下午1:00:04

关键词：
锂金属电池
天目山实验室
清华大学

英伟达Groq 3 LPX全面投产！

​在Hot Chips 2026大会上，英伟达宣布，其Groq 3 LPX交互式AI推理加速系统现已全面投产。作为 Vera Rubin平台的扩展，Groq 3 LPX单机柜配置了256颗Groq 3 LPU，可以通过实现超快速Token生成，为高响应式智能体系统带来AI推理性能的大幅提升。AI云端服务商Nebius成为首家导入Groq 3 LPX的厂商，未来还将与新一代Vera Rubin NVL72结合，导入旗下Token Factory推理平台。

发表于：2026/8/27 上午10:36:54

关键词：
英伟达
Groq
LPX
AI推理

传特朗普政府拟允许苹果采购中国存储芯片

据外媒wccftech报道，美国特朗普政府正在考虑允许苹果与中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）建立潜在的商业合作关系，并以此作为今年9月中美谈判前的善意筹码。消息传出后美韩存储芯片类股大幅跳水。

发表于：2026/8/27 上午10:36:09

关键词：
苹果
长鑫存储
长江存储
存储芯片

消息称三星电子SK海力士持续投资扩充在中NAND产能

8 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在其当地时间 24 的报道中表示，该国两大半导体企业三星电子、SK 海力士正持续向中国 NAND 晶圆厂投资，以扩充闪存产能，缩小供需差距。

发表于：2026/8/27 上午10:20:47

关键词：
三星
SK海力士
NAND

全球首个量子电池原型问世 体积越大充电速度反而越快

8 月 27 日消息，英国 BBC 于 8 月 25 日发布博文，报道称全球首个可工作的量子电池原型问世，且有别于传统电池，量子电池体积越大，充电速度反而越快。

发表于：2026/8/27 上午10:18:38

关键词：
量子电池
动力电池

2035年中国大陆半导体自给率将达66%

8月26日消息，根据高盛集团（Goldman Sachs）最新发布的报告预估，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025 年的8%迅速增长至2035年的66%。

发表于：2026/8/27 上午10:08:29

关键词：
晶圆代工
先进制程
成熟制程
先进封装

三星公布HBM三阶段演进蓝图

随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。

发表于：2026/8/27 上午10:03:56

关键词：
三星
HBM
先进封装

SK海力士公布HBM封装技术蓝图！

在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。

发表于：2026/8/27 上午10:01:30

关键词：
SK海力士
HBM4
先进封装

安世中国已全面恢复产品研发 新品迭代缩短至6至12个月

8月24日消息，安世中国首席执行官张秋明于8月23日“安世中国新品全球发布会”上宣布，公司产品研发端已全面恢复，新品更迭周期缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号共计超过1万个。他还透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。

发表于：2026/8/27 上午10:00:36

关键词：
安世半导体
功率半导体
闻泰科技

安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！

8月24日晚间，安世半导体（中国）有限公司（以下简称“安世中国”）通过官方微信公众号宣布：“安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！24 小时全网出货17,919,236pcs！同比增长 2216%，环比增长 1108%！”

发表于：2026/8/27 上午9:58:04

关键词：
安世半导体
晶圆
功率半导体